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感应加热(高频电炉)制作教程

正文#
更多 发布于:2014-10-21 05:45

感应加热(高频电炉)制作教程
科创网魏广寅原创 转载请注明本文链接
声明:在实物的制作以及此教程的撰写过程中,得到虎哥,爱非神话,slof兄,猴哥,的大力支持,在此表示感谢。

成本估算:
紫铜管紫铜带:210元
EE85加厚磁芯2个:60元
高频谐振电容3个:135元
胶木板:60元
水泵及PU管:52元
PLL板:30元
GDT板:20元
电源板:50元
MOSFET:20元
2KW调压器:280元
散热板:80元

共计:997元

总体架构:
串联谐振2.5KW 锁相环追频ZVS,MOSFET全桥逆变;
磁芯变压器两档阻抗变换,水冷散热,市电自耦调压调功,母线过流保护。
先预览一下效果,如下图:
 加热金封管3DD15

图片:22__7ce9c9951bea700.jpg


加热304不锈钢管

图片:22__025181788748f0d.jpg


加热小金属球

图片:22__db78486c6f90df3.jpg


加热铁质垫圈

图片:22__0475190624aa886.jpg


 在开始制作之前,有必要明确一些基础性原理及概念,这样才不致于一头雾水。
一.    加热机制(扫盲用,高手跳过)
1.1涡流,只要是金属物体处于交变磁场中,都会产生涡流,强大的高密度涡流能迅速使工件升温。这个机制在所有电阻率不为无穷大的导体中均存在。
1.2感应环流,工件相当于一个短路的1匝线圈,与感应线圈构成一个空心变压器,由于电流比等于匝比的反比,工件上的电流是感应线圈中电流的N(匝数)倍,强大的感应短路电流使工件迅速升温。这个机制在任何导体中均存在,恒定磁通密度情况下,工件与磁场矢量正交的面积越大,工件上感生的电流越大,效率越高。由此可看出,大磁通切割面积的工件比小面积的工件更容易获得高温。
1.3磁畴摩擦(在铁磁体内存在着无数个线度约为10-4m的原本已经磁化了的小区域,这些小区域叫磁畴),铁磁性物质的磁畴,在交变磁场的磁化与逆磁环作用下,剧烈摩擦,产生高温。这个机制在铁磁性物质中占主导。
由此可看出,不同材料的工件,因为加热的机制不同,造成的加热效果也不一样。其中铁磁物质三中机制都占,加热效果最好。铁磁质加热到居里点以上时,转为顺磁性,磁畴机制减退甚至消失。这时只能靠剩余两个机制继续加热。
当工件越过居里点后,磁感应现象减弱,线圈等效阻抗大幅下降,致使谐振回路电流增大。越过居里点后,线圈电感量也跟着下降。LC回路的固有谐振频率会发生变化。致使固定激励方式的加热器失谐而造成设备损坏或效率大减。

二.    为什么要采用谐振?应采用何种谐振?
2.1先回答第一个问题。我曾经以为只要往感应线圈中通入足够强的电流,就成一台感应加热设备了。也对此做了一个实验,见下图。

图片:22__22256e9e3a9dea8.jpg



图片:22__457fe5a7175ec51.jpg



实验中确实有加热效果,但是远远没有达到电源的输出功率应有的效果。这是为什么呢,我们来分析一下,显然,对于固定的工件,加热效果与逆变器实际输出功率成正比。对于感应线圈,基本呈现纯感性,也就是其间的电流变化永远落后于两端电压的变化,也就是说电压达到峰值的时候,电流还未达到峰值,功率因数很低。我们知道,功率等于电压波形与电流波形的重叠面积,而在电感中,电流与电压波形是错开一个角度的,这时的重叠面积很小,即便其中通过了巨大的电流,也是做无用功。这是如果单纯的计算P=UI,得到的只是无功功率。
而对于电容,正好相反,其间的电流永远超前于电压变化。如果将电容与电感构成串联或并联谐振,一个超前,一个滞后,谐振时正好抵消掉。因此电容在这里也叫功率补偿电容。这时从激励源来看,相当于向一个纯阻性负载供电,电流波形与电压波形完全重合,输出最大的有功功率。这就是为什么要采取串(并)补偿电容构成谐振的主要原因。
2.2第二个问题,LC谐振有串联谐振和并联谐振,该采用什么结构呢。
说得直白一点,并联谐振回路,谐振电压等于激励源电压,而槽路(TANK)中的电流等于激励电流的Q倍。串联谐振回路的槽路电流等于激励源电流,而L,C两端的电压等于激励源电压的Q倍,各有千秋。
从电路结构来看:
对于恒压源激励(半桥,全桥),应该采用串联谐振回路,因为供电电压恒定,电流越大,输出功率也就越大,对于串联谐振电路,在谐振点时整个回路阻抗最小,谐振电流也达到最大值,输出最大功率。串联谐振时,空载的回路Q值最高,L,C两端电压较高,槽路电流白白浪费在回路电阻上,发热巨大。
对于恒流源激励(如单管电路),应采用并联谐振,自由谐振时LC端电压很高,因此能获得很大功率。并联谐振有个很重要的优点,就是空载时回路电流最小,发热功率也很小。值得一提的是,从实验效果来看,同样的谐振电容和加热线圈,同样的驱动功率,并联谐振适合加热体积较大的工件,串联谐振适合加热体积小的工件。

三.    制作过程
明白了以上原理后,可以着手打造我们的感应加热设备了。我们制作的这个设备主要由调压整流电源、锁相环、死区时间发生器、GDT电路、MOS桥、阻抗变换变压器、LC槽路以及散热系统几大部分组成,见下图。
 

图片:22__14c76bd26383c46.jpg


我们再来对构成系统的原理图进行一些分析,如下:
槽路部分:

图片:22__6c33629354f1b0c.jpg


从上图可以看出,C1、C2、C3、L1以及T1的次级(左侧)共同构成了一个串联谐振回路,因为变压器次级存在漏感,回路的走线也存在分布电感,所以实际谐振频率要比单纯用C1-C3容量与L1电感量计算的谐振频率略低。图中L1实际上为1uH,我将漏感分布电感等加在里面所以为1.3uH,如图参数谐振频率为56.5KHz。
从逆变桥输出的高频方波激励信号从J2-1输入,通过隔直电容C4及单刀双掷开关S1后进入T1的初级,然后流经1:100电流互感器后从J2-2回流进逆变桥。在这里,C4单纯作为隔直电容,不参与谐振,因此应选择容量足够大的无感无极性电容,这里选用CDE无感吸收电容1.7uF 400V五只并联以降低发热。
S1的作用为阻抗变换比切换,当开关打到上面触点时,变压器的匝比为35:0.75,折合阻抗变比为2178:1;当开关打到下面触点时,变压器匝比为24:0.75,折合阻抗变比为1024:1。为何要设置这个阻抗变比切换,主要基于以下原因。(1)铁磁性工件的尺寸决定了整个串联谐振回路的等效电阻,尺寸越大,等效电阻越大。(2)回路空载和带载时等效电阻差别巨大,如果空载时变比过低,将造成逆变桥瞬间烧毁。
T2是T1初级工作电流的取样互感器,因为匝比为1:100,且负载电阻为100Ω,所以当电阻上电压为1V时对应T1初级电流为1A。该互感器应有足够小的漏感且易于制作,宜采用铁氧体磁罐制作,如无磁罐也可用磁环代替。在调试电路时,可通过示波器检测J3两端电压的波形形状和幅度而了解电路的工作状态,频率,电流等参数,亦可作为过流保护的取样点。
J1端子输出谐振电容两端的电压信号,当电路谐振时,电容电压与T1次级电压存在90°相位差,将这个信号送入后续的PLL锁相环,就可以自动调节时激励频率始终等于谐振频率。且相位恒定。(后文详述)
L1,T1线圈均采用紫铜管制作,数据见上图,工作中,线圈发热严重,必须加入水冷措施以保证长时间安全工作。为保证良好的传输特性以及防止磁饱和,T1采用两个EE85磁芯叠合使用,在绕制线圈时需先用木板做一个比磁芯舌截面稍微大点的模子,在上面绕制好后脱模。如下图:

图片:22__f394ec2987a8677.jpg


PLL锁相环部分:

图片:22__a645a2881b2bf34.jpg


上图为PLL部分,是整个电路的核心。关于CD4046芯片的结构及工作原理等,我不在这里详述,请自行查阅书籍或网络。
以U1五端单片开关电源芯片LM2576-adj为核心的斩波稳压开关电路为整个PLL板提供稳定的,功率强劲的电源。图中参数可以提供15V2A的稳定电压。因为采用15V的VDD电源,芯片只能采用CD40xx系列的CMOS器件,74系列的不能在此电压下工作。
CD4046锁相环芯片的内部VCO振荡信号从4脚输出,一方面送到U2为核心的死区时间发生器,用以驱动后级电路。另一方面回馈到CD4046的鉴相器输入B端口3脚。片内VCO的频率范围由R16、R16、W1、C13的值共同决定,如图参数时,随着VCO控制电压0-15V变化,振荡频率在20KHz-80KHz之间变化。
从谐振槽路Vcap接口J1送进来的电压信号从J4接口输入PLL板,经过R14,D2,D3构成的钳位电路后,送入CD4046的鉴相器输入A端口14脚。这里要注意的是,Vcap电压的相位要倒相输入,才能形成负反馈。D2,D3宜采用低结电容的检波管或开关管如1N4148、1N60之类。
C7、C12为CD4046的电源退耦,旁路掉电源中的高频分量,使其稳定工作。
现在说说工作流程,我们选用的是CD4046内的鉴相器1(XOR异或门)。对于鉴相器1,当两个输人端信号Ui、Uo的电平状态相异时(即一个高电平,一个为低电平),输出端信号UΨ为高电平;反之,Ui、Uo电平状态相同时(即两个均为高,或均为低电平),UΨ输出为低电平。当Ui、Uo的相位差Δφ在0°-180°范围内变化时,UΨ的脉冲宽度m亦随之改变,即占空比亦在改变。从比较器Ⅰ的输入和输出信号的波形(如图4所示)可知,其输出信号的频率等于输入信号频率的两倍,并且与两个输入信号之间的中心频率保持90°相移。从图中还可知,fout不一定是对称波形。对相位比较器Ⅰ,它要求Ui、Uo的占空比均为50%(即方波),这样才能使锁定范围为最大。如下图。

图片:22__2453dfaf17d6e27.jpg


 由上图可看出,当14脚与3脚之间的相位差发生变化时,2脚输出的脉宽也跟着变化,2脚的PWM信号经过U4为核心的有源低通滤波器后得到一个较为平滑的直流电平,将这个直流电平做为VCO的控制电压,就能形成负反馈,将VCO的输出信号与14脚的输入信号锁定为相同频率,固定相位差。
关于死区发生器,本电路中,以U2 CD4001四2输入端与非门和外围R8,R8,C10,C11共同组成,利用了RC充放电的延迟时间,将实时信号与延迟后的信号做与运算,得到一个合适的死区。死区时间大小由R8,R8,C10,C11共同决定。如图参数,为1.6uS左右。在实际设计安装的时候,C10或C11应使用68pF的瓷片电容与5-45pF的可调电容并联,以方便调整两组驱动波形的死区对称性。
下图清晰地展示了死区的效果。

图片:22__01f8eb14e415d78.jpg


 关于图腾输出,从死区时间发生器输出的电平信号,仅有微弱的驱动能力,我们必须将其输出功率放大到一定程度才能有效地推动后续的GDT(门极驱动变压器)部分,Q1-Q8构成了双极性射极跟随器,俗称图腾柱,将较高的输入阻抗变换为极低的输出阻抗,适合驱动功率负载。R10.R11为上拉电阻,增强CD4001输出的“1”电平的强度。有人会问设计两级图腾是否多余,我开始也这么认为,试验时单用一级TIP41,TIP42为图腾输出,测试后发现高电平平顶斜降带载后比较严重,分析为此型号晶体管的hFE过低引起,增加前级8050/8550推动后,平顶斜降消失。
GDT门极驱动电路:

图片:22__1b15486c0da523b.jpg


上图为MOSFET的门极驱动电路,采用GDT驱动的好处就是即便驱动级出问题,也不可能出现共态导通激励电平。
留适当的死区时间,这个电路死区大到1.6uS。而且MOSFET开关迅速,没有IGBT的拖尾,很难炸管。而且MOS的米勒效应小很多。
电路处于ZVS状态,管子2KW下工作基本不发热,热击穿不复存在。
从PLL板图腾柱输出的两路倒相驱动信号,从GDT板的J1,J4接口输入,经过C1-C4隔直后送入脉冲隔离变压器T1-T4。R5,R6的存在,降低了隔直电容与变压器初级的振荡Q值,起到减少过冲和振铃的作用。从脉冲变压器输出的±15V的浮地脉冲,通过R1-R4限流缓冲(延长对Cgs的充电时间,减缓开通斜率)后,齐纳二极管ZD1-ZD8对脉冲进行双向钳位,最后经由J2,J3,J5,J6端子输出到四个MOS管的GS极。这里因为关断期间为-15V电压,即便有少量的电平抖动也不会使MOS管异常开通,造成共态导通。注意,J2,J3用以驱动一个对角的MOS管,J5,J6用于驱动另一个对角的mos管。
为了有效利用之前PLL板图腾输出的功率以及减小驱动板高度,这里采用4只脉冲变压器分别对4支管子进行驱动。脉冲变压器T1-T4均采用EE19磁芯,不开气隙,初级次级均用0.33mm漆包线绕制30T,为提高绕组间耐压起见,并未采用双线并绕。而是先绕初级,用耐高温胶带3层绝缘后再绕次级,采用密绕方式,注意图中+,-号表示的同名端。C1-C4均采用CBB无极性电容。其余按电路参数。
电源部分:

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 上图为母线电源部分,市电电压经过自耦调压器后从J2输入,经过B1全波整流后送入C1-C4进行滤波。为了在MOS桥开关期间,保持母线电压恒定(恒压源),故没有加入滤波电感。C1,C2为MKP电容,主要作用为全桥钳位过程期间的逆向突波吸收。整流滤波后的脉动直流从J1输出。
全桥部分:

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 上图为MOSFET桥电路,结构比较简单,不再赘述。强调一下,各个MOS管的GS极到GDT板之间的引线,尽可能一样长,但应小于10cm。必须采用双绞线。MOS管的选取应遵循以下要求:开关时间小于100nS、耐压高于500V、内部自带阻尼二极管、电流大于20A、耗散功率大于150W。

四.    散热系统
槽路部分的阻抗变换变压器次级以及感应线圈部分,在满功率输出时,流经的电流达到500A之巨,如果没有强有力的冷却措施,将在短时间内过热烧毁。
该系统宜采用水冷措施,利用铜管本身作为水流通路。泵采用隔膜泵,一是能自吸,二是压力高。电路采用的是国产普兰迪隔膜泵,输出压力达到0.6MPa,轻松在3mm内径的铜管中实现大流量水冷。

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 五.    组装
按下图组装,注意GDT部分,输出端口的1脚接G,2脚接S,双绞线长度小于10cm。

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 六.    调试
该电路的调试比较简单,主要分以下几个步骤进行。
1.    PLL板整体功能检测。电路组装好后,先断开高压电源,将PLL板JP1跳线的2,3脚短路,使VCO输出固定频率的方波。然后用示波器分别检测四个MOS管的GS电压,看是否满足相位和幅度要求。对角的波形同相,同一臂的波形反相。幅度为±15V。如果此步骤无问题,进行下一步。如果波形相位异常,检测双绞线连接是否有误。
2.    死区时间对称性调整。用示波器监测同一臂的两个MOS的GS电压,调节PLL板C10或C11并联的可调电容,使两个MOS的GS电压的高电平宽度基本一致即可。死区时间差异过大的话,容易造成在振荡的前几个周期内,就造成磁芯的累计偏磁而发生饱和炸管,隔直电容能减轻这一情况。
3.    VCO中心频率调整。PLL环路中,VCO的中心频率在谐振频率附近时,能获得最大的跟踪捕捉范围,因此有必要进行一个调整。槽路部分S1切换到上方触点,PLL板JP1跳线的2,3脚短路,使VCO控制电压处于0.5VCC,W2置于中点。通过自耦调压器将高压输入调节在30VAC。用万用表交流电流档监测高压输入电流,同时用示波器监测槽路部分J3接口电压,缓慢调节PLL板的W1,使J3电压为标准正弦波。此时,电流表的示数也为最大值。这时谐振频率与VCO中心频率基本相等。
谐振时的波形如下图,电流波形标准正弦波,与驱动波形滞后200nS左右。
 

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4.    PLL锁定调整。将PLL板JP1跳线的1,2脚短路,使VCO的电压控制权转交给鉴相滤波网络。保持高压输入为30VAC,用示波器监测槽路部分J3接口电压波形形状和频率。此时用改锥在±一圈范围内调整W1,若示波器波形频率保持不变,形状仍然为良好的正弦波。则表示电路已近稳定入锁,如果无法锁定,交换槽路部分J1的接线再重复上述步骤。当看到电路锁定后,在加热线圈中放入螺丝刀杆,这时因为有较大的等效负载阻抗,波形幅度下降,但仍然保持良好的正弦波。如果此时失锁,可微调W1保持锁定。
5.    电流滞后角调整。电路锁定后,用示波器同时监测槽路部分J3接口电压以及PLL板GDT2或GDT1接口电压,缓慢调节W2,使电流波形(正弦波)稍微落后于驱动电压波形,此时全桥负载呈弱感性,并进入ZVS状态。
6.    工件加热测试,上述步骤均成功后,即可开始加热工件。先放入工件,用万用表电流档监测高压电流。缓慢提升自耦调压器输出电压,可以看到工件开始发热,应保证220VAC高压下,电流小于15A。这时功率达到2500W。当加热体积较大的工件时,因为等效阻抗大,须将槽路部分S1切换至下方触点。
至此,整个感应加热电路调试完毕。开始感受高温体验吧。


下面附上制作细节的详图,供君借鉴

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