想研究一下红外热成像的原理，了解到目前主要有两种热成像的技术，一是氧化钒（VOx），二是多晶硅，这两种技术都是高科技，对大部分国家都禁运的军事技术。

所以说对于普通人来说，自制VOx类的传感器就别想了，多晶体硅也别想了，除非你有大型微电子材料实验室的仪器设备。

我转而把目光投入到另外一种材料，过去被响尾蛇导弹采用的硫化铅（PbS）上面。

按照网上的说法：

硫化铅是一种重要的窄禁带半导体材料，在室温时，其能带间隙约为0.4eV，波尔激子半径则为相对较大的18nm。硫化铅对于红外辐射很敏感，非常适合应用于红外探测；同时，硫化铅也在二极管激光器、太阳能电池等领域有广泛的应用。

实际上获取材料不是难事，色谱纯的硫化铅也可以买到，，但是问题的难度在于我们获得的硫化铅都是粉末材料，如何让它生长到玻璃基板上并连接电极呢。

这让我想起十年前的光敏电阻，那时的光敏电阻长似乎也是这种材料的，看上去不想是单晶纯的，而是用某种胶结合的，工艺比较简单

当然国家没有继续使用PbS 做热成像，应该是PbS有自己的缺点，但不管如何，业余研究应该是个不错的方向