注：本文中提到的均为非制冷氧化钒长波热成像

由于口罩和鹅乌对热成像的大量使用，国内热成像厂家扩充产能，热成像的价格也开始下降，国内目前来说出货比较大的是艾睿光电和高德红外两个厂家

这里来拆解几款手头上有的目前装车了的车载热成像模组以及一些热成像机芯

这次要拆解的机芯：

1.hourse车载热成像，这个型号产生了许许多多的定制版，不过大同小异，只拆解其中比较常见的一款

艾睿的RS300 ASIC方案，功耗很低，并且支持Tecless（无TEC），无挡片功能

传感器是艾睿的RTC6122W，640x512，12um，晶圆封装

镜头是胶粘的，里面没有螺纹

简单的主板，ASIC就是简洁

探测器板

探测器，裸露的金线，应该是打胶在温度波动情况下有扯断金线的风险，所以没有打胶

挡片模组，带一片锗滤光片，因为现在镜头都是硫系玻璃，会透过部分目标波长以外的光

2.N-Driver U302，不太常见，其使用了chipup比较新的ASIC方案XS5181，这个不支持Tecless，打挡片较频繁

传感器高德的GST612W9，640x512，12um，晶圆封装

XS5181 ASIC，MAX9295串行器，挡片焊死差评

高德的电源用料更好些

保护窗加热片

胶水镜头，胶水打的好看，好评

这里传感器也是胶粘上的，就不拆了，下一个里面有这个传感器的正面

3.N-Driver U301B，也是有许多定制版，其使用了chipup的XS5160 ASIC方案，不支持Tecless

传感器高德的GST612W9，640x512，12um，晶圆封装

这个结构比较抽象导致之前拆把加热片拆断了，就去掉了，原本是有的，这个是螺纹镜头打胶，感觉更靠谱些

XS5160 ASIC，体积比较大

X

传感器正面，这个他是做成一小个模组了，里面也还是一个晶圆，同样没有打胶

4.极氪9X车载热成像，这个感觉做工不错，板对板连接器都是浮动的，有两个输出接口，应该是一个给人看一个给智驾域的，不过两边输出都是8bit灰度，只是智驾那路没有伪彩功能，不知道何意味（ISP支持10bit灰度输出的）

同样是艾睿的RS300 ASIC方案，支持Tecless，无挡片

传感器是艾睿的RTC6122W，640x512，12um，晶圆封装

这个加热是独立一个接口，可能设计加热功率比较大GMSL的供电不太够

还是那个挡片

5.mini640，有点古老了，是测温机芯，最早用于大疆御2行业进阶版，市面上基本都是大疆上面的，但他其实是一个标准机芯，硬件并没有被定制

艾睿的RS001 ASIC方案，支持Tecless，但没有无挡片算法

传感器是艾睿的RTC6122W，640x512，12um，晶圆封装

单板小机芯

6.WN2 256，鹅乌喜欢的机芯。。被大量装上FPV，可以看出其有成本优化，有测温和观测版本

艾睿的RS300 ASIC方案，支持Tecless（但我手头是测温版，没有启用Tecless，不知道观测版是否启用）

传感器是艾睿的RTC2121W，256x192，12um，晶圆封装

我还有mini2的主板，和他相比多了一个FPGA，猜测是加了ASIC没有的算法进去，这个FPGA还挺不错，60K资源

简陋到极致的探测器板，用的便宜的挡片

7.mini256，古老机芯，和mini640一伙的，但是没看什么产品用他，也是测温的

艾睿的RS001 ASIC方案，支持Tecless但是没开

传感器是艾睿的RTC2121W，256x192，12um，晶圆封装

也是单板小机芯

8.G1280S，好东西，目前手头最高分辨率的了，用于大疆的H30T双光云台，测温机芯

同样是艾睿的RS300 ASIC方案，支持Tecless，无挡片没开（测温需要挡片校正温度）

传感器是艾睿的RTDS123，1280x1024，12um，陶瓷封装

大，金灿灿的好看

单板，ASIC

9.大华NYX5400，早年用于大球机，口罩期间被用于测温摄像头，枪机监控的样子，应该很多人见过

看腻了ASIC方案这里终于有一个FPGA了，FPGA成本高现在都在逐步淘汰了，ASIC一片只要十几RMB，但是这个算法很拉，图像效果不好

传感器是高德的GST417M，400x300，17um，金属封装，带TEC恒温

TEC恒温的好处就是简化ISP的工作，因为温度漂移会导致热成像传感器每个像素的K和B（增益系数和偏移系数）变化，K的话看传感器体质，体质好的传感器偏移不会太大可以不处理，否则可以拟合TeclessK来处理（不过目前没看哪家真的用上了这个，一般都是分三个温区，调用对应的K），B可以通过打挡片或者TeclessB算法解决（艾睿普遍使用了TeclessB，但是这个算法计算量和需要储存的数据量都比较大），但是老是频繁打挡片也不好，所以还是恒温好处理

大旋风FPGA

欸我内存怎么裂开了，但是还能用

这里原本是同轴线，我嫌他占地方做了个FPC排线替换

美信的TEC驱动器

大，金灿灿的，但是效果不太好

接下来来拆一些热成像的晶圆，以前拍的，晶圆完整图找不到了

RTDS123的晶圆（这个晶圆氧化钒MEMS结构已经被擦掉了）

大立的160x120传感器的晶圆

之后有空可能拍一些成像效果图更新