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科创B卷考试习题系列——3D打印专业

目前B卷考试已经不再作为科创发言的必要条件了。因此我在此出一个习题解析,不想被剧透的话就先去做题考试:

https://www.kechuang.org/exam

该系列只解析我擅长的专业题目,过于简单的、或者不擅长的题目我会只给答案。我不会的题目就只给题目。我不擅长的专业也可能只给题目。欢迎评论区下方讨论或指出我的错误。有什么疑问和需要我补充的也可以在下方提出:

无论什么题目,都可以问AI要答案,现在AI已经很强大了(开启深度思考)

注意,考试时选项顺序会打乱重排。每场考试有10个题,其中有8个题目是本专业的题目,另外2个题目是常识、逻辑、科学理性题。每天刷新一张卷子。做对6~8个题通过,取决于学科。


3D打印专业题库极小,但是难度稍大,用AI也未必能过。


一、数值常识


1、【单选题】最常用的PLA耗材一卷(含料卷质量)质量为

A. 1.0kg

B. 1.35kg

C. 1.15kg

D. 1.25kg


2、【单选题】高精度桌面3D打印耗材的公差范围为

A. 正负0.08mm

B. 正负0.05mm

C. 正负0.03mm

D. 正负0.01mm


3、【单选题】在调试桌面3D打印机过程中,喷嘴与工作平台的距离一般为

A. 两张A4纸厚

B. 三张A4纸厚

C. 四张A4纸厚

D. 一张A4纸厚


二、操作技术


1、【单选题】在设置3D打印切片引擎中E轴最常用的挤出模式是什么

A. 长度挤出模式

B. 时间挤出模式

C. 体积挤出模式

D. 质量挤出模式


2、【单选题】目前模具设计行业最主流的3D打印机技术方案是:

A. 热挤出

B. 光固化

C. 薄膜切片-贴合

D. 激光烧结


3、【单选题】以下3D打印技术,适合采用金属丝作为打印耗材的是:

A. SLS

B. SLM

C. EBSM

D. LENS


4、【单选题】以下技术方案不适合用于复杂结构光固化3D打印的是:

A. 紫外LED-液晶

B. 高压汞灯-菲林

C. 激光-振镜

D. 投影仪-高通滤镜


5、【单选题】以下关于等离子弧烧结3D打印的说法,错误的是?

A. 可以用微波产生等离子体

B. 常采用高频电源作为能源

C. 有利于获得较高精度

D. 能够制作大体积金属工件


6、【单选题】对于SLS间接成型,以下说法错误的是:

A. 需要在略低于金属熔点的温度下烘烤以使材料粘接

B. 如需高填充率,需要将多孔坯件浸没在熔融金属中处理

C. 需要在400℃附近经过较长时间烘烤以除去有机物

D. 产品会产生较大收缩,因此精度不高


三、计算题


1、【单选题】当在喷嘴直径为0.4mm时,挤出速度24mm/s,填充速度30mm/s,层高为0.3mm。从喷嘴挤出耗材丝宽为

A. 0.7mm

B. 0.6mm

C. 0.5mm

D. 0.4mm


2、【单选题】当喷嘴直径d=0.4mm,沉积层高h=0.3mm,边界轮廓数为2。丝材挤出速度Ve=24mm/s,挤出头扫描速度Vf=30mm/s。所选用材料为PLA,喷嘴温度200℃,填充率f=100%的条件下打印边长为10cm的立方体所用时间为3093min,求按上述条件打印边长为11cm的立方体耗材多少分钟?

A. 4112min

B. 4212min

C. 4312min

D. 4012min


3、【单选题】已知边长为10cm的立方体,打印层高为0.3mm,求这个这个立方体的的总层数。

A. 335

B. 332

C. 333

D. 334

笔记
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我也是有底线的