jonyxia
十步芳草
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非专业点灯工程师

2018/05/25注册,10 小时前活动
隐约感觉到这将会是个神贴,给大家拜个晚年,祝大家新的一年多吃饭、白白胖胖,提前养好秋膘,等冬天快到了才抓紧吃饭就晚了,多攒点肉,抗冻。

翻新料在检验合格出厂后,如果正常环境使用出现问题的概率没有高到离谱。可是为了产品质量要做各种压力测试(模拟运输震动、高低温循环、热冲击等)这些测试能把细小的问题暴露出来

处理结果就是该厂物料全线停用并切换,罚款是肯定的,这哑巴亏可吃不下。这破事耗费了大量人力物力,吃一堑长一智了,刷新了对翻新料的认知。最后建议每年圣诞期间补魔😆


这两天在微信刷到了FMCW毫米波雷达的入门介绍,想起论坛还有一个帖子,直接把链接附上,作为帖子的基础知识补充https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzAxMzQ0MDY0Mg==&mid=2247483816&idx=1&sn=8ea939c0e7a9ad25d7cf9987c1b32650&chksm=9ba3c245acd44b53e9f18e811e2421ddf...

B站上很多关于线上课程的吐槽以及如何“逃课”的视频,这反映了问题的重点:老师的监督和学习的主动性线上直播课程相比传统课堂一个主要区别就是老师不能及时监督到每一个学生,大部分学生的学习效率不高。我觉得线上课程还是适合于MOOC这种选择性针对性较高的学习平台,主动性强,弱化外部监督作用

关于过孔对阻抗的影响可以参考一博的这个文章,一博的好多技术文章含金量很高,浅显易懂:http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/Show.aspx?id=1255跟一博交流过,前些阵子他们设计过56G的背板,行业内算很NB了,不止过孔,哪怕高密接插件的的压接孔都设计-仿真-验证 来来回回好几次。

工作了一年多,拿个仿真项目跟虎哥分享一下处理射频信号的部分PCB设计:项目是一个12G 的信号,PCB设计上主要做了几点:走线避免过孔,拐角采用圆弧的方式,最大程度保证每一小段线宽一致,避免阻抗的变化信号线连接接插件的焊盘底层需要适当挖空(焊盘与连接器间有焊锡,会降低阻抗,挖空焊盘增加平面间距离把阻抗进行补充,避免强烈反射)传输线中如果串阻容器件,也需要挖反焊盘,原理同上用原理图简单展示一下,希望...

    看了投票前的申论,我个人的感觉就是三者高下立判,一个打哈哈,一个死咬着菜尾巴不放,蔡省长表现还是令人舒服一点。    出票后反观QQ空间的一些言论,或戏谑或辱骂,也不敢作何评价,怎敢与大思想相逆。反观朋友圈里面倒是有一些略微深刻的思考,我甚至有点怀疑是不是这两款社交软件把我的社交圈做了分层。在我看来教育最重要的一点就是培养一个人的判别力,不要人云亦云。    至于选举结果,毕竟是一票票选出...

设计很棒,比较好奇内部结构

百度BUCK电路基本原理有惊喜

效果也就这样了

应变片这个东西电阻变化比较弱,一般搭配电桥使用。

前一段时间被拉过去协助分析一个产品的DDR失效案子。在焊接后的测试中,经常发现FPGA处理边角位置的DDR颗粒焊接不良开裂,读写失败。产品的PCB面积比较大,基本跟电脑主板差不多。相关DDR失效位置如图。首先就开始从PCB设计分析,就这样把走线过孔的一堆设计查了一遍,同样没啥发现。最后从生产工艺上分析,原先的板厚1.6mm,查资料怀疑是应力问题导致焊点开裂,把板厚增加到2.0mm。问题仍无改善,故...

背板上的高速连接器都上锡了吗?子卡的高速连接器都是靠压接的

尽可能让学生都有学上,而且越好的学校在一定程度上越安分,有利于和谐。近些年本科及研究生招生人数逐年升高,想起一句话:经济不好的时候要做教育。。。

由此可见,未来几年石河子、疆大等高校,科研水平会有一个不小的跨越

好贴,直观的展示了马六甲海峡的重要性😂

在打PCB价格战的时候,竞争最激烈的两家都有SMT及芯片商城业务。JP也是刚上线芯片商城之后,立马就发起价格战,不免怀疑跟SMT和芯片商城有关,芯片的利润方面个人觉得远大于PCB的生产成本

总希望用政策和经费支持来引导产业发展,结果养出一群谄媚的白眼狼十年造一个产品跟一年造十个产品不是一回事,利润自然上不去,made in China也成了负担

好好利用学校资源,要不学费就亏了🤣

放大器震荡的条件:正反馈+增益大于1其余如二楼所说,两个共射放大器,再把输出通过电容耦合回输入,形成震荡

按大四上学期末的时间点算吧:1.说出大学4年所学过的专业课程及适合此课程的教材名称每说出一种教材得1分,10分满   (送分题?)2.可否手工焊接pcb板?难度由低到高,选择某一项即表示比其更容易的已经掌握,不重复计分,最多15分仅仅可焊接DIP芯片+30603贴片电阻电容+50.5mm间距TQFP+8  (焊工自觉还行)0.5间距QFN+10BGA+15 3.说出若干种EDA软件名称或者嵌入式I...

火箭底部还有个西电校徽,好惨啊 😂

CH7301可以替代7511(12位RGB)用于开发板我觉得还是很划算的

误解了楼主的意思,LVDS转TMDS这部分是否可以用单个芯片完成?网上能查到的方案基本都需要中间转一下RGB

HDMI和LVDS直接用FPGA解码转换有难度,需要啃协议。一般视频的应用场景都是将上述信号转为30位的RGB+同步信号,然后FPGA处理。RGB与上述视频信号的转换多用专用芯片完成。

那就按照你的想法出个方案吧:电流互感器检测用户用电功率情况,继电器控制开关。这不就是智能插座吗😂

先吐槽下那撮魔性的地孔。。。铝基板在LED上用的多主要是考虑到其导热性。而且双层布线的铝基板我还没见过,都是单面铝基板。

单身。。

【SCiB是东芝提出的可充电锂离子电池,拥有充电快速(五分钟内充电90%)、安全性高(陶瓷材料和高燃点电解液)、能量密度高(堪比电容器)、寿命长(充电放电循环6000多次)、耐低温(最低工作温度可达-30℃)等一系列特点,适合高端电动车使用。自2008年3月推出以来,SCiB电池已在市场上销售超过10年。】不知道楼上的结论是如何得出来的
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