jonyxia
十步芳草
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科创币

非专业点灯工程师

2018/05/25注册,10 天前活动
应变片这个东西电阻变化比较弱,一般搭配电桥使用。

前一段时间被拉过去协助分析一个产品的DDR失效案子。在焊接后的测试中,经常发现FPGA处理边角位置的DDR颗粒焊接不良开裂,读写失败。产品的PCB面积比较大,基本跟电脑主板差不多。相关DDR失效位置如图。首先就开始从PCB设计分析,就这样把走线过孔的一堆设计查了一遍,同样没啥发现。最后从生产工艺上分析,原先的板厚1.6mm,查资料怀疑是应力问题导致焊点开裂,把板厚增加到2.0mm。问题仍无改善,故...

背板上的高速连接器都上锡了吗?子卡的高速连接器都是靠压接的


尽可能让学生都有学上,而且越好的学校在一定程度上越安分,有利于和谐。近些年本科及研究生招生人数逐年升高,想起一句话:经济不好的时候要做教育。。。

由此可见,未来几年石河子、疆大等高校,科研水平会有一个不小的跨越

好贴,直观的展示了马六甲海峡的重要性

在打PCB价格战的时候,竞争最激烈的两家都有SMT及芯片商城业务。JP也是刚上线芯片商城之后,立马就发起价格战,不免怀疑跟SMT和芯片商城有关,芯片的利润方面个人觉得远大于PCB的生产成本

总希望用政策和经费支持来引导产业发展,结果养出一群谄媚的白眼狼十年造一个产品跟一年造十个产品不是一回事,利润自然上不去,made in China也成了负担

好好利用学校资源,要不学费就亏了

放大器震荡的条件:正反馈+增益大于1其余如二楼所说,两个共射放大器,再把输出通过电容耦合回输入,形成震荡

按大四上学期末的时间点算吧:1.说出大学4年所学过的专业课程及适合此课程的教材名称每说出一种教材得1分,10分满 (送分题?)2.可否手工焊接pcb板?难度由低到高,选择某一项即表示比其更容易的已经掌握,不重复计分,最多15分仅仅可焊接DIP芯片+30603贴片电阻电容+50.5mm间距TQFP+8 (焊工自觉还行)0.5间距QFN+10BGA+153.说出若干种EDA软件名称或者嵌入式IDE名...

火箭底部还有个西电校徽,好惨啊

CH7301可以替代7511(12位RGB)用于开发板我觉得还是很划算的

误解了楼主的意思,LVDS转TMDS这部分是否可以用单个芯片完成?网上能查到的方案基本都需要中间转一下RGB

HDMI和LVDS直接用FPGA解码转换有难度,需要啃协议。一般视频的应用场景都是将上述信号转为30位的RGB+同步信号,然后FPGA处理。RGB与上述视频信号的转换多用专用芯片完成。

那就按照你的想法出个方案吧:电流互感器检测用户用电功率情况,继电器控制开关。这不就是智能插座吗

先吐槽下那撮魔性的地孔。。。铝基板在LED上用的多主要是考虑到其导热性。而且双层布线的铝基板我还没见过,都是单面铝基板。

单身。。

【SCiB是东芝提出的可充电锂离子电池,拥有充电快速(五分钟内充电90%)、安全性高(陶瓷材料和高燃点电解液)、能量密度高(堪比电容器)、寿命长(充电放电循环6000多次)、耐低温(最低工作温度可达-30℃)等一系列特点,适合高端电动车使用。自2008年3月推出以来,SCiB电池已在市场上销售超过10年。】不知道楼上的结论是如何得出来的

喵喵喵?电赛开始报名了吗?

抄袭变成了引用

网吧的一股清流。楼主用的是航模电机?

翻来覆去闹了好几周,战战兢兢的撕去了遮羞布的一小角

产品设计中的EMC技术.pdf分享一下产品EMC设计的书籍资料,了解一下EMC相关知识

哦,过年了

前几天有类似现象(部分网站访问速度也慢),修改路由器DNS之后就没遇到过了

RGB灯需要限流电阻喇叭一般都是用三极管驱动最最重要的是I2C没有加上拉(建议4.7k上拉),IO怕是驱不起来

我下载楼主的原理图(2KB?)打开只有很小的一点,看不清。请重新上传1.针对MOS过热的问题建议先降低开关频率试一试。2.可能是电感饱和引起的发热,需要查阅资料设计一下器件参数。

五年高考三年模拟。

总结:数学很重要,不能熟练应用代数、统计这些基础中的基础,就不要指望超越别人了。楼主加油
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