烤箱温度均匀么？我觉得温控用单片机也可以吧~顺便问一句，固态继电器啥原理？
引用
评论
想自制小型回流焊机，求高手帮助
由于淘宝上试验型抽屉式的回流焊机价格较高，所以想DIY一台，通过多方查找，拟用以下材料自制一台，可能会遇到若干问题，故先发贴请高手指点。
1 电烤箱一台，带热风循环；
2 智能温探XMT-808P一台，30段可编程；
3 SSR固态继电器一台 25A；
4 热电偶一个。
若为了降低成本，知能温控有无其它便宜的东西代替？以上若干材料制成的回流焊机能满足焊接要求？望有经验的高手给与指导。![XMT808P.jpg]()
![电烤箱.jpg]()
![温控探头.jpg]()
![固态继电器.jpg]()
![线路图-001.jpg]()
1 电烤箱一台，带热风循环；
2 智能温探XMT-808P一台，30段可编程；
3 SSR固态继电器一台 25A；
4 热电偶一个。
若为了降低成本，知能温控有无其它便宜的东西代替？以上若干材料制成的回流焊机能满足焊接要求？望有经验的高手给与指导。
引用第3楼jrcsh于2012-06-10 02:01发表的 :
知能温控===》MCU
不过单作一个~~~ 还是算了
单作一个的成本估计和成品差不多
小会会，上面的XMT-808P温控行不？
引用
评论
回 4楼(bkh123) 的帖子
没用过, 看看你对设备的要求了, 一般带有PID 的都可以,
功率可以先大点，这个提温快，也好控制温度，
功率可以先大点，这个提温快，也好控制温度，
引用
评论
靠自己才是王道，
你自己要DIY这东西~~~~总得会个7788，别人帮你点明一下疑惑。
不要指望~~~~ 高手有义务手把手的教着你作这东西。
你自己要DIY这东西~~~~总得会个7788，别人帮你点明一下疑惑。
不要指望~~~~ 高手有义务手把手的教着你作这东西。
引用
评论
如果制作的话，上面的材料想必已足够，求有正真使用回流焊机的朋友，对此DIY产品能否得到合格的结果作以预点评，是否值得投入。XMT-808P本身基于PID控制。
引用
评论
回流焊貌似要求温控精度和变化速度足够快............某些元件暴露在焊锡融化的温度下只能不超过几秒.........楼主自行考虑这方面的问题.........
引用
评论
温度资料网上成堆堆，但是你又搞清，他们是如果实现，只焊好引脚而不损坏元件。
如果是要DIY这东西， 我又没这玩样，我会先看完资料后就只有这样子个疑惑，也就明确知别人要帮你解决哪些问题。
你就哪样桶一堆材料出来， 别人~~ 情感何搞~~~~~
引用
评论
QHL360只有一个加热器，温度的变化是靠加热器温度控制来实现的，该加热器有20段可变温度控制，每个温度段的加热时间最高达到9999秒，温度最高可以达到300℃，能满足各种类型的PCB及各种封装形式的芯片进行回流焊接。在进行回流焊接时，SMA的位置保持不变，加热器随着时间而改变温度，以完成回流焊接。冷却时采用强制排热冷却方式，冷却效果非常好，可以达到8℃/s.
XPM2 1030采用纯热风加热，炉腔内部空间大，热风循环流畅，SMA板面上各点受热均匀，不会出现局部温度偏低的情况。
QHL360采用红外和热风混合加热，红外为主要加热方式，热风的作用是使炉腔内各区域的温度保持均匀，但是由于炉腔体积较小，热风循环容易出现死角，导致局部温度偏低，主要体现在四个角落。如果将SMA放置在炉腔中间位置，可以避免出现冷焊现象。
XPM2 1030采用链条和钢网的双重传输，用户可以根据产品的尺寸以和特点，选择合适的传输方式，轨道的传送速度可以根据用户的需要自己设置。由于机械传送，SMA在传送过程中不可避免的受到振动，虽然设备制造商通过各种减振设计使SMA受到的影响变小，但是还是会出现部分缺陷。尤其是设备保养不当，传送轨道润滑性不够时，振动的影响表现的尤为明显。
QHL360不需要传送SMA，它是将SMA置于炉腔内部，控制加热器的温度和加热时间来完成回流焊接的。整个焊接过程中，SMA处于静止状态，不会受到振动的影响，避免了类似不良发生。
XPM2 1030在测量温度曲线时，必须要使用离线温度测记录器，再将所记录的温度曲线导入电脑进行观察，测量起来比较麻烦。
QHL 360在测量温度曲线时，由于测温样板是静止的，所以可以使用在线测量仪器，实时观察，测量起来非常方便。
XPM2 1030以其热稳定性、连贯性，能在7天24小时不间断的提供稳定的加热，在大规模连续生产中，其生产效率得到完美的体现。即使因为更换产品需要改变温度曲线，也能在短短的十几分钟之内完成。XPM2 1030从开机到生产，中间的准备时间，预热时间为半小时左右，如果使用氮气，则需要更多的时间来充氮以保证氧气浓度达到标准设置。
QHL360在大规模连续生产中的生产效率远远不及XPM2 1030，但是在多品种、小批量的生产中，QHL360以其灵活多变，即开即用等特点，体现出很高的性价比。QHL360从开机到生产，仅仅只需要几分钟的时间，无须预热，焊接完成之后就可以关闭电源，节省能源。更换温度曲线也非常方便，直接调用所需的温度曲线运行就可以进行焊接作业。
另外，QHL360在炉腔上设有宽大的玻璃窗，在炉腔内设有耐高温的照明灯，可以清晰的观察整个焊接过程各焊点的变化情况，在进行科研、教育方面有其独特的优势。
用户还可以调节QHL360的加热器温度和时间，将回流焊机当作烘箱使用，用来烘烤PCB、BGA等湿敏感元件，而不需要另外购买烘箱。
综上所述，小型台式回流焊机的性能足以满足各种SMA的回流焊接要求，虽然在热稳定性，热均匀性以及大规模生产效率上不如大型多温区回流焊机，但是在多品种、小批量生产，科研教学等方面，小型台式回流焊机的灵活方便、即开即用等特点是大型多温区回流焊机无法比拟的。
XPM2 1030采用纯热风加热，炉腔内部空间大，热风循环流畅，SMA板面上各点受热均匀，不会出现局部温度偏低的情况。
QHL360采用红外和热风混合加热，红外为主要加热方式，热风的作用是使炉腔内各区域的温度保持均匀，但是由于炉腔体积较小，热风循环容易出现死角，导致局部温度偏低，主要体现在四个角落。如果将SMA放置在炉腔中间位置，可以避免出现冷焊现象。
XPM2 1030采用链条和钢网的双重传输，用户可以根据产品的尺寸以和特点，选择合适的传输方式，轨道的传送速度可以根据用户的需要自己设置。由于机械传送，SMA在传送过程中不可避免的受到振动，虽然设备制造商通过各种减振设计使SMA受到的影响变小，但是还是会出现部分缺陷。尤其是设备保养不当，传送轨道润滑性不够时，振动的影响表现的尤为明显。
QHL360不需要传送SMA，它是将SMA置于炉腔内部，控制加热器的温度和加热时间来完成回流焊接的。整个焊接过程中，SMA处于静止状态，不会受到振动的影响，避免了类似不良发生。
XPM2 1030在测量温度曲线时，必须要使用离线温度测记录器，再将所记录的温度曲线导入电脑进行观察，测量起来比较麻烦。
QHL 360在测量温度曲线时，由于测温样板是静止的，所以可以使用在线测量仪器，实时观察，测量起来非常方便。
XPM2 1030以其热稳定性、连贯性，能在7天24小时不间断的提供稳定的加热，在大规模连续生产中，其生产效率得到完美的体现。即使因为更换产品需要改变温度曲线，也能在短短的十几分钟之内完成。XPM2 1030从开机到生产，中间的准备时间，预热时间为半小时左右，如果使用氮气，则需要更多的时间来充氮以保证氧气浓度达到标准设置。
QHL360在大规模连续生产中的生产效率远远不及XPM2 1030，但是在多品种、小批量的生产中，QHL360以其灵活多变，即开即用等特点，体现出很高的性价比。QHL360从开机到生产，仅仅只需要几分钟的时间，无须预热，焊接完成之后就可以关闭电源，节省能源。更换温度曲线也非常方便，直接调用所需的温度曲线运行就可以进行焊接作业。
另外，QHL360在炉腔上设有宽大的玻璃窗，在炉腔内设有耐高温的照明灯，可以清晰的观察整个焊接过程各焊点的变化情况，在进行科研、教育方面有其独特的优势。
用户还可以调节QHL360的加热器温度和时间，将回流焊机当作烘箱使用，用来烘烤PCB、BGA等湿敏感元件，而不需要另外购买烘箱。
综上所述，小型台式回流焊机的性能足以满足各种SMA的回流焊接要求，虽然在热稳定性，热均匀性以及大规模生产效率上不如大型多温区回流焊机，但是在多品种、小批量生产，科研教学等方面，小型台式回流焊机的灵活方便、即开即用等特点是大型多温区回流焊机无法比拟的。
引用
评论