怀疑贴片版本的电容有问题。
楼主对比一下两块板子在进行高负荷数据传输的时候MAX232片子转出来的+/-10V（标称值，实际值我没有量过）数值，假如这两个电压太低，很可能发送到PC的RS232电平电压不合格，导致传输异常。
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[转帖]RS232转TTL电平的电路问题分析
最近鄙人做了个东西,用的是STC(现在感觉STC是垃圾)的51单片机,通过串口ISP编程,也用这个串口进行数据通讯. 于是用MAX232做了个TTL-RS232的电平转换电路.
板子做好后,焊上器件,发现偶尔能下载程序,大部分时候不能下载程序.这几天干脆就一次都不能下载程序了. 不过数据MCU里面的用户程序可以正常地向PC送数据,也可以正常地接收PC发给它的命令(这些数据包都比较短)。
检查了板子,器件,都没发现问题，我有用万能板搭了个TTL-RS232的电平转换电路，然后把引线飞到板子上，发现ISP下载程序一点问题都没有，每次都成功。比较PCB上的电路和万能板上的电路，只有器件有差别，前者用贴片的MAX232和1uF贴片电容，后者用直插的MAX232和直插的1uF电容。我听说有些MAX232CSE片子有问题，我就换了几个新的，也不行，换了Sipex232，还是不行。
这种用MAX232做电平转换的电路是用的相当成熟的电路，我以前也这么用过，没什么问题啊。现在怀疑是不是PCB布线有什么问题。不过我对PCB的EMC没什么过多的深入，也没有测试设备。
恳请朋友们帮我看看我的PCB图和SCH图，看看有什么可疑之处。先谢谢了。
我的串口线只连了2，3，5三个脚。
RoHS(无铅)焊接工艺的推广带来新的问题，传统的63#焊锡（63%Sn，余量为铅和其他少量杂质）熔点和凝固点均为183℃，流动性良好，热疲劳寿命长（长时间处于高于熔点以上的温度保持良好的流动性）；无铅焊锡熔点为227℃，流动性、热疲劳寿命均差，对器件的耐高温焊接能力是个严酷的考验……
印象中多数IC厂家的说明均为允许浸焊时间10秒（300℃锡液，距离器件封状结构的自由管脚长度有一定的规定）。
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以下是引用mass_lynnxy在2008-1-11 11:36:57的发言：
可能是贴片元件的问题，贴片的耐焊性不好，高温时间稍长就可能损坏。。。
贴片元件的拆卸最好用热风枪，如果用烙铁拆，手法不熟练迅速的话，即使是只有两个焊电的贴片电容，也很容易把元件烫坏。
新手用烙铁拆贴片阻容件，常常的结果是拆是拆下来了，也差不多给解体了……
[align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2008-1-11 14:51:03编辑过][/color][/align]引用
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