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发表于《3维线切割！》
yu4g780作者
16年1个月前IP:未同步
268530
4楼
回 2楼(yearn3guns) 的帖子
合金粒是在被加工件下方已知位置释放的，由于有被加工件的阻挡它就会被定位在那里，接下来，计算机会依次精确控制四面磁场吸引合金粒（不会超出工件边界的）划出加工轮廓线，每0.0001mm就划一圈，依此类推，把零件在大块材料中“掏”出来，完了还可以得到一个模具呢。
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文号 / 268530
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我也是有底线的