氰化物在电镀中是作为最优良的络合剂被广泛应用。氰化物具有极高的络合能力，和锌、镉、铜、银、金等都可以生成络合物，由氰络合物组成的氰化物电镀液性能优异。以氰化物镀银为例，氰化钾作为主络合剂，与银盐络合生成生成K[Ag(CN)2]。在电镀过程中，银的氰化物络盐在溶液中电离，并在阴极上还原析出银：
K[Ag(CN)2] == K+ 十 [Ag(CN)2]2
[Ag(CN)2]- 十e == Ag+2CN-
氰化钾除了和银生成银氰化钾络盐外，在镀银液中还要维持一定量的游离氰化钾。其起着稳定电镀液，提高阴极极化使镀层细致均匀，促进阳极溶解，提高电镀液导电能力，在光亮镀银液中还能发挥光亮剂的最大效能。
氰化物在其他电镀液也都起着与此类似的作用，到目前为止，仍是银、金等电镀液中无可替代的络合剂。但氰化物有剧毒，国家已将氰化物电镀作为淘汰类工艺（电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺，暂缓淘汰。）列入《产业结构调整指导目录》(2005年本)。
　2003年美国专利US456620304中提出了一种无氰又无有害物质的环保型光亮镀银液，银盐是采用甲基磺酸银，络合剂是用氨基酸或蛋白质，如甘氨酸、丙氨酸、胱氨酸、蛋氨酸以及维生素B群，如烟酰胺，镀液的稳定剂是用了一硝基邻苯二甲酸、4一硝基邻苯二甲酸、间一硝基苯磺酸等，pH缓冲剂是用硼砂或磷酸盐。表面活性剂是选商用的产品，如Tegotain485，镀液pH=9．5～ 10．5，温度25～30℃。阴极电流密度为1A／dm。XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX/f?kz=725177937