我使用的PCB绘制软件为 DXP AD10
![QQ截图20130424102859.jpg]()
![QQ截图20130424114105.jpg]()
主界面如下图
![QQ截图201304241036032.jpg]()
首先明确要出的晒版图有两张，一为蚀刻用的，一为做阻焊层用的。
蚀刻和阻焊层使用均的是负片，因为大多数抗蚀刻感光漆为负光阻剂。也就是被照射的部分留下未被照射的除去。所以这需要在AD10设置一下。
![QQ截图20130424115544.jpg]()
打开‘文件’ 选择页面设置
![QQ截图20130424114812.jpg]()
在页面设计界面中选择缩放比例，选为自定义缩放比例 如下图
![QQ截图20130424114833.jpg]()
并更改为缩放比例为1，如下图
![QQ截图20130424114851.jpg]()
更改好缩放比例后进入高级选项，如下
![QQ截图20130424114851.jpg]()
在高级选项中可以选择输出图是否镜像和是否显示机械孔
![QQ截图20130424115000.jpg]()
选中板层点击右键出现如下选项
![QQ截图20130424115200.jpg]()
首先制作阻焊层输出图 UV直接固化阻焊漆是被照射部分固化，也就是说焊盘部分以外的部分留白，焊盘部分为黑色阻挡紫外光照射
删除除底层以外所有层，如下
![QQ截图20130424115235.jpg]()
然后添加阻焊层
![QQ截图20130424115333.jpg]()
添加完如下图，机械孔和镜像选项不要选中
![QQ截图20130424115352.jpg]()
然后点击打印预览
输出图如下
![QQ截图20130424221430.jpg]()
![QQ截图20130424115406.jpg]()
如果输出如上图说明你成功的设置好了输出配置·····如果不是上图这样说明你需要仔细的重新看一遍教程了·~
然后将阻焊层图像打印在硫酸纸或菲林胶片上
然后是抗蚀刻层，蚀刻层要求的是负片输出，需要保留铜敷的地方留白
首先删除不需要的板层
![QQ截图20130424115235.jpg]()
在DXP最下方有板层选项卡，选到机械层一
![QQ截图20130424115440.jpg]()
然后使用填充工具将电路板覆盖如下图
![QQ截图20130424115459.jpg]()
然后在板层界面添加顶层和机械层一
![QQ截图20130424115620.jpg]()
![QQ截图20130424115704.jpg]()
添加完毕后应有以下板层，并按照以下顺序排列
![QQ截图20130424115720.jpg]()
噗噗····图片放不下了······楼下继续
