我使用的PCB绘制软件为 DXP AD10


主界面如下图
  

首先明确要出的晒版图有两张，一为蚀刻用的，一为做阻焊层用的。
蚀刻和阻焊层使用均的是负片，因为大多数抗蚀刻感光漆为负光阻剂。也就是被照射的部分留下未被照射的除去。所以这需要在AD10设置一下。


打开‘文件’ 选择页面设置

  

在页面设计界面中选择缩放比例，选为自定义缩放比例   如下图


并更改为缩放比例为1，如下图


更改好缩放比例后进入高级选项，如下


在高级选项中可以选择输出图是否镜像和是否显示机械孔


选中板层点击右键出现如下选项


首先制作阻焊层输出图 UV直接固化阻焊漆是被照射部分固化，也就是说焊盘部分以外的部分留白，焊盘部分为黑色阻挡紫外光照射
删除除底层以外所有层，如下


然后添加阻焊层


添加完如下图，机械孔和镜像选项不要选中


然后点击打印预览
输出图如下
  

如果输出如上图说明你成功的设置好了输出配置·····如果不是上图这样说明你需要仔细的重新看一遍教程了·~
然后将阻焊层图像打印在硫酸纸或菲林胶片上

然后是抗蚀刻层，蚀刻层要求的是负片输出，需要保留铜敷的地方留白
首先删除不需要的板层


在DXP最下方有板层选项卡，选到机械层一

然后使用填充工具将电路板覆盖如下图


然后在板层界面添加顶层和机械层一


添加完毕后应有以下板层，并按照以下顺序排列
     

噗噗····图片放不下了······楼下继续