本帖最后由 weiwst 于 2014-6-24 23:21 编辑

6、然后用打印机打印在A4纸上看打印效果，然后打印在硫酸纸上。



7. 然后打印底层。打印预览中，打印空白处右键点击，选择适配（configuration），进入属性设置框，若没“mechanical 1”，右键，点击插入层（insert layer），增加底层（Bottem Layer）。若有层“top overlay”，则右键点击delete将该层删除。将孔（holes）的选项打钩。配置好，然后点击OK。如下图。


8.然后看打印预览是否正确。见下图，黑色部分都是将要腐蚀掉的部分，白色部分都是铜箔，焊盘中间的黑色的孔也是将要腐蚀掉的部分。


9. 然后用打印机打印在A4纸上看打印效果，然后打印在硫酸纸上。


10.然后，看打印好的顶层和底层的硫酸纸的打印效果。然后，用软毛刷把打印好的硫酸纸均匀涂抹上增黑剂。然后，放置在一边，自然风干。风干后的硫酸纸打印效果：



此时，准备覆铜板。比对刚刚打印在A4纸上的电路板，裁剪双面覆铜板。


二、裁剪覆铜板，然后用锉刀打磨板子边缘，用细砂纸打磨两面的覆铜板。用水冲洗，然后用纸擦拭，再用吹风机吹干。然后先在覆铜板的一面涂抹抗蚀刻蓝油。
涂抹抗蚀刻蓝油的这一步是最麻烦的一步，因为这一步把抗蚀刻蓝油涂抹均匀后，用吹风机加热，然后变冷却，使蓝油凝固最麻烦。因为蓝油总是不容易凝固变干。把蓝油凝固的一步浪费了大部分的时间！
涂抹过一遍的板子，凝固后的板子：还需要涂抹一遍，并凝固。



三、曝光。先曝光底层，因为底层的走线较粗，先曝光制作底层，可以避免先制作顶层，把顶层的较细的走线弄断之类。因为中间要对板子动手处理。嘿嘿。。
把打印好的底层的硫酸纸，打印面朝上，让涂好抗蚀刻蓝油并干燥凝固的一面和打印面对齐。然后，打开紫外线灯曝光。
如图片中的效果，然后，开始计时，根据经验，一般8min左右。然后在曝光箱上面盖几张报纸，防止紫外光外泄和外界光线的干扰。




四、显影。对底层进行显影。

显影完毕，用水把刚刚显影后的板子冲洗，然后用纸轻轻沾干水迹：


话说，要用到的三种溶液。我用瓶子装起来，简单，易用。分别是蚀刻剂，脱膜剂，显影剂。