osfg 发表于 2014-8-10 14:28
古人的总是米物，那些邦定在小板上的芯片，为什么不封装成DIP装在板上？（好像在基准模块附近）。
那些隔 ...
那些芯片是惠普定制的电阻网络，介于性能指标考虑选择的是陶瓷封装PCB基板，然后插接在主板上的，负责着分压，积分器等等重要的工作。你说的那个隔离岛其实是特氟龙制作的搭棚焊盘，特氟龙具有极高的绝缘电阻，使用它进行搭棚焊接，可以提高阻抗，减小漏电流对指标的影响。
那些芯片是惠普定制的电阻网络，介于性能指标考虑选择的是陶瓷封装PCB基板，然后插接在主板上的，负责着分压，积分器等等重要的工作。你说的那个隔离岛其实是特氟龙制作的搭棚焊盘，特氟龙具有极高的绝缘电阻，使用它进行搭棚焊接，可以提高阻抗，减小漏电流对指标的影响。
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