下面测试第1组程序;
把第1组程序的 1_U4、1_U8 分别插在第4层的 U4、U8 位置, 然后盖上1、2、3层;
这时接上TF/SD卡，TF/SD卡容量要在4G内;
下面是接线图(目前是初步测试, 这些外部接口插针的定义后面会详细讲);
![DSCF3544_调整大小.jpg]()
第8层外部接口插针定义:
![DSCF3542_调整大小.jpg]()
第9层外部接口插针定义:
![DSCF3543_调整大小.jpg]()
SD卡引脚定义, 在这里我们只看右边的SPI模式:
![SD卡引脚定义.png]()
TF/SD卡的 "CS" (片选线) 接第8层的外部接口插针 "S_CS1" , "VDD" (电源) 和 "VSS2" (电源地) 分别接第9层的外部接口插针的 "3V" (其实是3.3V, 丝印简称3V)和 "GND", 然后接剩下的三根SPI总线,内存卡的 "DI " 接外部接口插针的低压3.3V "SO" , "DO" 接外部接口插针的 "SI" , "SCLK" 接外部接口插针的低压3.3V "SCK" ;
![DSCF3529_调整大小.jpg]()
![DSCF3534_调整大小.jpg]()
![DSCF3522_调整大小.jpg]()
把第1组程序的 1_U4、1_U8 分别插在第4层的 U4、U8 位置, 然后盖上1、2、3层;
这时接上TF/SD卡，TF/SD卡容量要在4G内;
下面是接线图(目前是初步测试, 这些外部接口插针的定义后面会详细讲);
第8层外部接口插针定义:
第9层外部接口插针定义:
SD卡引脚定义, 在这里我们只看右边的SPI模式:
TF/SD卡的 "CS" (片选线) 接第8层的外部接口插针 "S_CS1" , "VDD" (电源) 和 "VSS2" (电源地) 分别接第9层的外部接口插针的 "3V" (其实是3.3V, 丝印简称3V)和 "GND", 然后接剩下的三根SPI总线,内存卡的 "DI " 接外部接口插针的低压3.3V "SO" , "DO" 接外部接口插针的 "SI" , "SCLK" 接外部接口插针的低压3.3V "SCK" ;