大家分析电路部分比较多，但是却忽略了同样重要的散热器部分。散热部分设计得好，在保证性能的前提下可以减少用料，做出的产品体积小重量轻，量产的话更是能大幅度降低成本。
    我看楼主的风扇好像是从散热器那里吸气而非吹气，虽然四周用铝箔胶带密封了，这样依然会影响散热效果。空气在散热器翅片之间的流动速度越快散热效果就越好，因此最好的风扇安装方式是正对基板的方向吹风，就如CPU散热片和风扇的那种安装方式。如果是侧面吹风或者像楼主那样吸气的话，温度最高的散热器中心部分空气流速不足，就会大大降低散热效果。而且IRFP250基板的面积比CPU小得多，散热器发热部分更加集中在中央的一小块区域，这里温度最高，本应该集中吹风，却仅仅流过和周围温度较低部分一样多的空气，发挥不出应有的效能。
    建议楼主给每个散热片单独安装风扇，在可以接受的噪音下尽量选择风力大的风扇。