看了下图片，整个内部结构和PCB板并非LZ 认为的用bracket 连接后再固连到顶盖的。而是用厚实的外壳结构（包括下壳体和顶盖）将内部结构和PCB板固连在一起，作为一个摄像机整体通过减振机构与外部安装面固连的。只是摄像机的安装面，被设计在摄像机壳体顶部，为吊装法安装。可以看到摄像机顶盖有两处C型平面及三个螺栓孔的减振器安装面，减振器可能是橡胶减振器或者是复合结构减振器（包括金属减震器）。
关于内部紫铜板结构安装，实际是各个PCB板的散热器，因为电路设计使用了FPGA 类IC 较多（有些package系BGA封装）工作时热量较大，考虑到热流的走向、热阻及散热效率，由固连于PCB板的紫铜板结构直接固连到摄像机顶盖是最合理的散热连接方式。
另外，PCB板安装方式与通常没什么两样，只是考虑到抗外部力学环境需要在其上部进行锁紧加固。从图片可以看到，这一功能是由固连于摄像机顶盖上的PCB板（专用）锁紧机构来完成的。