公开号 US8130039 B2
发布类型 授权
专利申请号 US 13/223,657
公开日 2012年3月6日
申请日期 2011年9月1日
优先权日 2006年5月17日
缴费状态 已支付
公告号 US8031003, US20100156537, US20110309884
发明者 Steven M. Dishop
原受让人 Dishop Steven M
导出引文 BiBTeX, EndNote, RefMan
专利引用 (11), 非专利引用 (11), 被以下专利引用 (3), 分类 (18), 法律事件 (2)
外部链接: 美国专利商标局 (USPTO), 美国专利商标局 (USPTO) 专利转让信息, 欧洲专利数据库 (Espacenet)






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设计补偏置母线电压偿温度系数为-6.35mV/℃，可以借鉴参考。


2只硅二极管串联的电压补偿温度系数，大约-4.5mV/℃。