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发表于《关于DIY半导体散热模块的构想，拜托各位讨论释疑》
bg8npk
10年0个月前IP:四川
828400
5楼
前面正好跟@cnxunuo 徐版主一起设计某功放的壳子，查阅芯片的焊盘热阻以及结温上限以设计散热片，总体来说应当加大散热面积（增加散热片，用更大的翅片，增加匀热板），增加空气流量（加外置风扇）。热管本身效率有限，半导体制冷就更坑了。

更多的设计细节交给徐版来说吧，他是专业的
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文号 / 828400
bg8npk
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我也是有底线的