引用 虎哥:
有BGA封装的钢网，嘉立创几十块的恐怕不行，可以试试电解抛光的，一百元，估计勉强。兴森快捷钢网报价600。至于贴片，如果是北京，开机费2.5k。您说的价格只适合做最低端的产品，比如433无线模块什么的……

0.8-1mm间距的BGA，我们就是在嘉立创做的，打样时普通和电解抛光都试过，没发现问题，不过嘉立创都会警告最好选电解抛光，后来就都用电解抛光了。
我以前也以为BGA很高端，后来才发现BGA应该是焊接良率最高的一种IC封装，只要偏离得不是很离谱，锡膏融化时，锡珠会把IC托起来，并自动摆正。不过可能我们用过的封装引脚间距最小只有0.5mm，暂时没发现过难焊的。小厂是手工贴这种大芯片的，一样进回流焊。比小厂工作环境更差的是修手机的，一个小柜台，一把风枪就搞定（这个到是时不时听说有焊废手机主板的）