引用 虎哥:

引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。

上下温度应该一样，或者下部更高一点。可以用热电偶校验一下出风温度是否准确，一般返修台下部风枪1.2千瓦，上部风枪0.8千瓦，如果功率不够就只有减小风量，导致吹不均匀。
这是一个典型温度曲线，上下一样，至少下部不应该设置得比上部低。

弄点废板子练手艺，BGA是很好焊的了，没返修台也能搞。参考https://kechuang.org/t/82252

可能你的板子板材比较好吧，或者是不考虑维修只焊接一次。如果是普通的FR-4，这个温度设的太高了，新板子第一次焊接可能没问题，但是再拆再焊一次的话板子基本就差不多了。底部的温度和红外的一致，在焊接温区的时候保持在180°左右就可以了，至少别上200°；上热风按照芯片资料来，无铅的一般保持30s左右的235°就可以了。话说FR-4的性价比真是极好的，便宜又好用，在288个1.485G的lvds通道设计上我都用它，阻抗匹配后线长做到300mm没问题。