引用 虎哥:
PCB板的耐热是一个考虑因素，但不是下部温区比上部低的理由。如果希望良好焊接，上部两百多度的热风一样需要把电路板加热到焊接温度以上，不存在焊锡到了融化温度，而PCB还没达到Tg的情况，否则必然产生冷焊。况且，如果认为上下部有较大温度差是合理的，就不能排除不同板层之间热膨胀不均匀而导致的错动，这种错动对金属化孔会造成不良影响。
为了良好焊接，上下部应当使用基本一致的温度，甚至下部略高于上部都是合理的。BGA焊接时，中心部分几乎完全依赖芯片封装传热，如果焊盘温度更低，热量散失大，就可能导致中心部分靠近PCB的接触面温度不足，发生不良。

线路板传热效果远远不如芯片，特别是绝大多数用BGA的都是用多层板的情况下，中间都是大片、大片的电源和地的铜箔，走的信号线又非常细，焊盘也非常小，如果想隔着线路板来融化焊锡的话代价太大了，只怕焊锡还没化焊盘都已经脱胶了。DDR3芯片尺寸9mm*15.5mm，16*16的256pin芯片17mm*17mm，这么一点指甲盖大的芯片在合适的风嘴加热下基本没太大的温差，跟PCB的尺寸就不在一个级别上。无铅焊锡的熔点一般在210-220°左右，底部的热风和周围的红外主要是保持线路板在一个合适的温度下，使上热风的235°通过芯片传下来的热量不至于立即消散，只要能在220°以上坚持几秒钟就能保证焊接质量。芯片本身整体处于235°下1-2分钟都是安全的。就比如说你用电烙铁焊器件吧，板子还是常温的，难道就焊不上去了吗？