关于下部加热器应该设定多高温度的问题，相关工艺手册没有写明，缺少公认的资料，所以有些不同意见在所难免。我仅在某焊接设备厂家的资料中看到过一次相关说明，指出有BGA芯片的SMA，考虑到BGA的阴影效应，下部加热器的温度曲线应当与上部一致或略高。
但对于下部也有元件的SMA，有铅焊接时，下部通常不超过165度，以使下部实际温度不高于183度，避免下部元件掉落。
BGA焊接存在两次塌陷现象，如果部分焊球与焊盘接触处的温度不能达到合金温度（eg.235℃），这部分焊球（通常在中部）就不能和周围的焊球一致塌陷，无法达到较好强度。从这个角度来说，较高的下部温度是有利的。当然如果要考虑保护板子，低一点也许是可以的，但我不认为应该低太多。还有一种办法是延长加热时间，极端而言，就算下部不加热，仅仅靠顶部热风，只要时间够，阴影效应就不复存在，也是可以焊上的。