引用 3DA502:
引用 iSee:
引用 3DA502:
烧一堆管的钱足够PCB打样几次了
这是沉金工艺的四层阻抗板，内部都是大片的电源和地平面，本身是用于16路1.458G差分信号处理，电源和地的稳定性非常好。所以随手拿来用不用太担心，只是可惜的是装5个驱动就不太有位置了。这次只是积累一些经验和数据，为今后可能上更高电压打些基础，不然PCB打样再多次都没用，可能还是要烧一堆管子
你画PCB有难度吧，整这么多没用的，，，，，，你这是1000A电流在PCB铜箔上走，不烧才怪
你错了，在嵌入式的研发部里只要不是要求特别高的模拟类小信号或高频阻抗板，可以说任何一个合格的硬件工程师都可以随手画板子，这是基本功了。SCH、PCB、C51、ARM、X86、CPLD、FPGA我全做过并且一直在一线做研发。模拟和数字视频处理、步进控制也都是强项，只是一直在做的都是30v以内的低压电路和程序，高压没做过罢了，所以这次才有兴趣想做一下试试。控制板的那块板子因为DDR3对走线要求比较高，所以整个设计、编程包括画PCB都是我一手做的；测速的那块板子除了不是我画的板子别的原理设计、MCU和CPLD都是自己编的程，所以我要画个图、改个线、编个程那是太容易不过的事情了，根本不值得一提。
