引用GiroPetrenko发表于28楼的内容[图片]看了一下:元器件尽量与微带线等宽芯片放在屏蔽罩内线路两边放整齐过孔,铺铜放不齐过孔请大佬指教~
元器件与微带线等宽这个不是很了解。
其实在意也没办法,人工焊接最小也就只能0805了
理论上高频信号线不得出现直角,尽量避免钝角。
在同一层上避免平行的高速信号线,(差模信号等除外)
高频部分放在屏蔽罩内,如果有多块高频芯片则将屏蔽罩分为多份(这个业余条件好像很难达到,恐怕只能照着拆机的屏蔽罩画板
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引用GiroPetrenko发表于28楼的内容[图片]看了一下:元器件尽量与微带线等宽芯片放在屏蔽罩内线路两边放整齐过孔,铺铜放不齐过孔请大佬指教~
元器件与微带线等宽这个不是很了解。
其实在意也没办法,人工焊接最小也就只能0805了
理论上高频信号线不得出现直角,尽量避免钝角。
在同一层上避免平行的高速信号线,(差模信号等除外)
高频部分放在屏蔽罩内,如果有多块高频芯片则将屏蔽罩分为多份(这个业余条件好像很难达到,恐怕只能照着拆机的屏蔽罩画板
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