6年8个月前IP:广东
874733
41楼
引用GiroPetrenko发表于40楼的内容
明白了,感谢。也就是说交给嘉立创,然后随缘?X2还真没“错”。系统库里的7050,自然比6*6的QFN大(至于中间的焊盘我也不知道是干什么的)。感谢提醒,我换个小点的。

7050中部没有焊盘。而此封装的焊盘尺寸、布置方式容易导致焊接连锡而失败,已经算是明显有问题了。


个人目前基本上接触的都是电镀塞孔。。一时间没往其他工艺方向去想😂



评论(1)
文号 / 874733

百炼成钢
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BG5UPV,前省十佳“电波卫士”,RFIC系统工程师

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{{note.content}}
{{n.user.username}}
{{fromNow(n.toc)}} {{n.status === noteStatus.disabled ? "已屏蔽" : ""}} {{n.status === noteStatus.unknown ? "正在审核" : ""}} {{n.status === noteStatus.deleted ? '已删除' : ''}}
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我也是有底线的