引用GiroPetrenko发表于40楼的内容明白了,感谢。也就是说交给嘉立创,然后随缘?X2还真没“错”。系统库里的7050,自然比6*6的QFN大(至于中间的焊盘我也不知道是干什么的)。感谢提醒,我换个小点的。
7050中部没有焊盘。而此封装的焊盘尺寸、布置方式容易导致焊接连锡而失败,已经算是明显有问题了。
个人目前基本上接触的都是电镀塞孔。。一时间没往其他工艺方向去想
引用GiroPetrenko发表于40楼的内容明白了,感谢。也就是说交给嘉立创,然后随缘?X2还真没“错”。系统库里的7050,自然比6*6的QFN大(至于中间的焊盘我也不知道是干什么的)。感谢提醒,我换个小点的。
7050中部没有焊盘。而此封装的焊盘尺寸、布置方式容易导致焊接连锡而失败,已经算是明显有问题了。
个人目前基本上接触的都是电镀塞孔。。一时间没往其他工艺方向去想