化学镀已经做完
电镀还有点问题（电解槽和铜阳极没准备好）
刚粗化粉嫩的铜
还有。。。氯化钯
虽然只是催化级别的量（我实际没称量 估摸着放了一小撮）
为什么我还是有点心疼
实际操作中发现
敏化活化中氯化亚锡应该减半（即使在盐酸中也不容易溶解）
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这是钯胶体颜色（氯化钯溶解后成土黄色 和氯化亚锡混合先是墨绿然后变棕色）
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这是铜络合酒石酸
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反应开始
有小气泡
对了 配方表的甲醛是用30-40%溶液的量
（其实以上配方我发现水量不够大 基本都自己又多加了50%）
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饭盒已经有铜镜了（左边被搅拌的刷子刷破了）
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化学镀好了
很难拍出孔里的铜
照片只能看反光（实际看很明显）
（也许我该镀前拍照对比 但没有想到）
连PCB板边缘都镀上了
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从饭盒剥落的铜箔测量镀层厚度
大概15-20um左右