补充一些很奇怪的实验结果。首先，我变更了PCB板的保护环设计，用铺铜层做保护，并将开槽做在保护环内侧，电路结构如下图所示。这个结构的泄漏电流还是有2pA左右，跟之前的结果差不多。

然后我更换了测试器件，用ADA4530-1进行测试，使用的PCB结构如下图所示。这次测试的结果就很不错，输入电压为0时输出电压不超过2mV，换算成电流仅有30fA。这还包括电压测量的噪声，实际的泄漏电流应该更小，电流测量精度应该更高。

说实在的，这个结果把我搞糊涂了。目前我只能猜测跟运放封装有关，漏电或许来自TO金属罐封装的某种行为，而SOP贴片封装能避免，比如接外壳的引脚8从内侧漏电之类的。接下来我想尝试下LMC662运放，如果泄漏电流也很小，那可能就会引出"SOP封装适合做保护环，TO封装做保护环会有较大漏电"之类的奇谈怪论了。

说实在的，我不明白。。。。。。