如果可以做到耐高温，和一定的耐撞击性能，也许可以代替传统的树脂电路板。试想将来的电路板都是透明的，甚至可以直接把电路蚀刻在兼任电器外壳的电路板上。届时的手机也许可以做到3毫米左右的厚度。
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柔韧的玻璃
著名的玻璃与陶瓷制造商康宁（Corning）公司近日公布了他们最新研制的柔性玻璃，这种玻璃不仅拥有100微米的超薄厚度，而且还具备了同塑料一样的柔软特性，能够采用滚桶式工序制作。康宁公司称，这项新发明不仅有助于生产更轻更薄的数字产品，同时还消除了产品设计中对于玻璃框的要求限制。该产品预计不久之后将现身智能手机市场，更多的应用方式还有待进一步研究。
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