用啥激光咧？半导体还是CO2？
引用
评论
桌面激光烧结打印机机械部分制作过程
机械部分基本完成，接下来就是电路，电路也基本做的差不多了，固件也在进行修改。先上一部分图，大家共享。
打印件
![QQ截图20140420183137.png]()
![QQ截图20140420183147.png]()
![QQ截图20140420183156.png]()
![QQ截图20140420183205.png]()
![QQ截图20140420183128.png]()
工具，零件
![QQ截图20140420183101.png]()
![QQ截图20140420183111.png]()
![QQ截图20140420183120.png]()
装配体
![QQ截图20140420183002.png]()
![QQ截图20140420183013.png]()
![QQ截图20140420183020.png]()
![QQ截图20140420183030.png]()
![QQ截图20140420182950.png]()
![QQ截图20140420182941.png]()
![QQ截图20140420182921.png]()
![QQ截图20140420182908.png]()
整体
![QQ截图20140420183215.png]()
![QQ截图20140420183225.png]()
![QQ截图20140420183235.png]()
![QQ截图20140420183243.png]()
![QQ截图20140420183253.png]()
![QQ截图20140420183306.png]()
![QQ截图20140420183316.png]()
![QQ截图20140420183330.png]()
![QQ截图20140420183342.png]()
打印件
工具，零件
装配体
整体
引用
评论
引用
评论
引用
评论
引用
评论
引用
评论
引用
评论
引用
评论
引用
评论
尼龙200多度的烧结温度，你没做热氛围，成型会很艰难的。
一方面是从室温到200度的功率要求非常高，另一方面是高速降温，翘曲会很严重。
你用的打印结构，100度以上强度就很感人了，不用说粉末材料的临界温度。
这个框架改改做3DP倒是可以，或者降低要求烧巧克力。
一方面是从室温到200度的功率要求非常高，另一方面是高速降温，翘曲会很严重。
你用的打印结构，100度以上强度就很感人了，不用说粉末材料的临界温度。
这个框架改改做3DP倒是可以，或者降低要求烧巧克力。
引用
评论
金属直接熔解打印还不现实工作温度太高了，不过可以打印一个载体（黏土）然后在表面喷金属粉末，再拿到高温炉里烧结，类似于粉末冶金，再敲碎载体。
引用
评论
引用 zhuying1317:可供参考
尼龙200多度的烧结温度，你没做热氛围，成型会很艰难的。
一方面是从室温到200度的功率要求非常高，另一方面是高速降温，翘曲会很严重。
你用的打印结构，100度以上强度就很感人了，不用说粉末材料的……
引用
评论