问个问题，我的K5扩容2M刷的losehu126固件，搞好之后和另一台小米对讲机1同地方同频道接收，K5明显要慢一拍，你们有没有这种情况？是哪里原因呢？
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泉盛UV-K5/K6双eeprom改装小板指北
前言：
因为泉盛UV-K5/K6业余无线电台功能越来越多，可以玩的固件的体积也越来越大，泉盛官方也出了4Mbit（512K Byte）的大容量机型。普通版本的K5/K6仅有较小的64Kbit（8K Byte）
而大容量的机型除了eeprom增大外，其余元器件皆和普通版K5/K6一致，便有了将普通版扩容成大容量版本的想法。
工作原理：
因目前（截至24/06/04）市面上可以买到的最大的IIC协议的EEPROM为2Mbit（256K Byte），所以便诞生了将2颗EEPROM串联使用的方案（Ref下图六月的雨所制作的图示）
*2024.06.17更新 新版PCB文件，修正原版错误并且添加了可以再JLC打板的二维码版本
又因为两颗EEPROM叠在一起焊接+飞线的美观度较差，所以本人依此原理绘制了双eeprom转板
使用教程：
1. 在PCB制作平台打板
板厚：0.8mm
拿到PCB后 若出现类似于下图绿色框中的多余边角，需要用砂纸打磨掉
2. 拆掉旧EEPROM（因为拆的时候没有拍照，借用LOSEHU视频中的图片）
*另外拆EEPROM之前，请按照《泉盛K5K6扩容操作指南》备份好配置数据和校准数据，避免产生不必要的麻烦
《泉盛K5K6扩容操作指南》参考链接：泉盛UV-K5/K6存储芯片扩容安装LOSEHU固件操作指南_中国HAM网 (XXXXXXXXXXX)
3. 按图所示，将小板的8个孔对准原eeprom焊盘，PCB丝印的箭头对准PCB外框进行对位，调节小板的位置并进行焊接。
*小板最下端需要在露金边框的上方，避免铝盖干涉导致盖不上
**本人使用热风枪进行焊接动作，如果你只有烙铁可以进行焊接，可以尝试将对位用8个锡孔灌锡加热，起到焊接牢固的效果。
4. 依次焊接两颗M24M02
*有ST LOGO的为1脚，千万不要焊反了，会导致EEPROM甚至对讲机烧毁（EEPROM脚位图借用LOSEHU的图片）
5. 最终焊接效果如下，焊接成功后在软件中也是可以检测到512KB（4Mb）的EEPROM
6. 继续按照《泉盛K5K6扩容操作指南》进行后续动作
备注：
如果你焊接了转板，但是只想使用1颗EEPROM，请按照下图，在位置1（丝印BD4XNS）的地方焊接你的EEPROM，位置2（丝印2）留空即可
祝玩机愉快
BD4XNS 2024/06/05
[ 修改于2年4个月前 - 2024/06/17 03:30:05 ]
