本帖最后由 ne555 于 2014-2-23 22:13 编辑

想要用电热丝做个低电阻，电流比较大的电阻器。可是吧，电热丝的材料是一点锡都不挂，只能考虑镀铜，而且以后可以试试在铝合金上镀铜，方便用焊锡焊接。
好了，下面进入正题。
先说配方（括号前的是标准配方，括号内的是镀液中所含物质允许的变化范围）
CuSO4·5H2O              200（180~220）g/L
H2SO4                             60（40~90）g/L
Cl-                              70（40~120）mg/L
由于是普通酸性镀铜，就没有光亮剂了，而且相信绝大多数人不容易买到少量的
平时用量不大，这次只配了100mL
称量出20g五水硫酸铜


加入6g硫酸，由于是86%（坑啊[s:11][s:15]），所以需要3.9mL


加入几十毫升水，，在加入几滴共含氯离子70mg的稀盐酸
加水至100mL（混合物总体积）(测了一下，烧杯的刻度线相当准)
放在电炉上加热，加快溶解（热胀冷缩的缘故，体积超过了100mL）


冷却后装瓶贴标签（药瓶的刻度线也挺准的）

使用时温度控制在常温就行（20~40℃）
阴极电流密度          3~5A/dm2
阳极电流密度     0.5~2.5A/dm2
相信大多数人没有磷铜电极，所以用普通电解铜就行了
每升镀液中的电流最大为0.5A（工作电流过大时，阳极易钝化，槽液电阻大，镀件光亮不均匀，光亮度差。）
阳、阴极面积比   1：1-3
电压  2V   范围(1-4V)



镀液中各成分作用
1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。
2、硫酸：在镀液中起到防止铜盐的水解，提高镀液导电能力和阴极极化作用。硫酸含量低时，槽电压会升高，易烧焦；硫酸含量太多时，阳极易钝化，槽电压会升高，槽下部镀不亮，上部易烧焦。
3、氯离子：在镀液中起催化作用。氯离子含量过低，镀层容易在高中电流区出现条纹，在低电流区有雾状沉积；氯离子含量过高时，光亮度及填平度减弱，在阳极上形成氯化铜，引起阳极钝化，槽电压会升高。




下面是反应原理
阴极反应： 通过大量试验结果表明，硫盐镀铜的阴极反应是分两步进行的，即：
Cu2+ + e ===Cu+     ……（a）            Cu+ + e ===Cu   ……（b）
其中式（b）进行得很快，式（a）进行较慢。但也不是绝对的，阴极极化较大时，式（a）进行较慢，控制了整个阴极的进行速度。当阴极极化较小时，式（a）加快，式（b）速度变得缓慢了，那么式（b）控制了整个阴极反应的进行。
阳极反应 在电解液中阳极处于正常溶解时，生成Cu2+，反应式如下：
Cu — 2e === Cu2+
当阳极不完全氧化时，可能产生一价铜离子，进而在阳极表面形成氧化亚铜，反应式如下：
Cu — e ===Cu+
2Cu+ + 〔O〕===Cu2O ↓
氧化亚铜是“铜粉”的一种，对镀层很不利，应尽量防止。同时，Cu+的积累会导致歧化反应，产生铜粉。反应式如下：
2Cu+ === Cu↓ + Cu2+



使用磷铜作为阳极就是减少铜粉生成
个人感觉，家庭中使用时在镀液中加入极少量的过氧化氢可能会减少铜粉生成




下面是实际电镀
镀件是膨胀螺丝的套管
先是热碱溶液除油


稀硫酸除去氧化膜（不能用稀盐酸，那会引起镀液中氯离子浓度过高）
一切准备就绪（无视下面打印的8050的参数）
（稍微试验下，电极面积及形状就不管了）


电镀



完成后




电流密度有点大，有点毛糙，不过强度还不错。