不加压散热差容易烧
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平板可控硅加压的原因是什么。我今天收到了六个可控硅了。
刚才也用表简单的测了下。其中一个的变小了些。其它五个都算正常。共要5个的但他送了我一个大的。其中一个有说明书那里说压力要压到300-400千克，这是最小的一个1600V500A 。我很想知道可控硅平板给他加压力的原理。这样我才心里有数以做出正确使用。。我已经用手机电池和12V电瓶子进行了三个的测试。三个都可使用。。我想啊。。如果加压对于我们用于电磁发射可有可无的话那我就得意的压稳导线就行。。以下是图。。今天就到了。
![图片 002.jpg]()
引用第1楼warmonkey于2010-03-08 20:26发表的 :
不加压散热差容易烧
这么说来压板只是为了紧密接触传热而散热。。那用不用担心内部因为没有外压力而接触不良烧掉呢。。是内部的半导体部份不是指散热。我现在比较担心这个
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连续工作需要考虑散热和可靠的电接触，必须用大型风冷或水冷散热器紧压紧。
瞬间工作只需考虑可靠电接触即可，必须要有足够大的压力保证内部接触良好，如果压力不足，内部接触面很容易烧毁。所以可以用绝缘绝热材料做压板。
瞬间工作只需考虑可靠电接触即可，必须要有足够大的压力保证内部接触良好，如果压力不足，内部接触面很容易烧毁。所以可以用绝缘绝热材料做压板。
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我准备约加100斤的压力
感谢各位的指教，我昨天找过了这类东西。其中一个是水冷的。他的设计上下二个很厚的圆柱还接了入水口。除了上下还有铝片所。我发现他有一个钢球。我在想这钢球的做用因是为了平衡板与可控硅间的压力的。所以我今天也切了二块钢板我在去找找看有没有大的钢珠买。在去收购站找找看有没有大点的钢板我那还差点点今天是用来高压测会不会烧硅的。因为商家说了。如果测试时烧掉可以退货。 [s:94]
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