热转印缺点在于不够精，打印机线太粗糙了，就是这块板的上一个版本里面有一个LQFP100的芯片，热转印折腾了一个星期印了几十次无论如何也达不到要求(我去年用了一年的热转印印过几十块板)，再试了感光板也不行。
不过电赛的时候靠这玩意基本就不可能了，排队排死人的。还是得自己热转印。前段时间买了大M的雕刻机准备考完试后组装起来尝试用来刻PCB。

这是学院的机器当然不是我的啦。金属化也是一台机器，桌子那么大，也是LPKF的。当时培训时负责实验室的老师貌似还想买层压机做四层板。