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发表于《请教BGA芯片焊接工艺》
vol2088作者
12年1个月前IP:湖南
730007
2楼
引用 可恨的大菠萝:
要检测的话要么板上设计个在线检测位，要么用176的BGA插座检测
检测金属损伤的那种X光机会不会打坏芯片
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文号 / 730007
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{{note.content}}
{{n.user.username}}
{{fromNow(n.toc)}} {{n.status === noteStatus.disabled ? "已屏蔽" : ""}} {{n.status === noteStatus.unknown ? "正在审核" : ""}} {{n.status === noteStatus.deleted ? '已删除' : ''}}
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  • {{n.status === 'disabled' ? "解除屏蔽" : "屏蔽" }}
我也是有底线的