谢谢支持！

剧透一下，曝光一份和供应商的函件：

春节前发来的产品，品质总体是不错的，中试时需要做一些小改进：

1、表面的铆接缝要刮腻子，使喷塑以后看不见痕迹。注意腻子不要粘附在键盘孔的边缘。
2、丝印应对准、对正，不能倾斜。必要时制作专用工装，保证定位精度，合理费用由我方负担。
3、内部焊接点的焊料堆积高度不得高于上表面0.5mm，最好是齐平或低于表面，否则会与电路板冲突。尤其是“底板”上的大焊点。
4、“卡板”和“上盖安装”之间的焊点（各有1个半孔）应该焊接，焊接时应用将相邻面挤紧，避免留下缝隙。
5、“底板安装”的螺丝孔必须铆接螺母，否则只需一次紧固就会滑牙。“底板安装”的高度还需降低1mm。“底板安装”与“上盖安装”所配合的螺丝孔，可以整体向下（底板方向）移动1-2mm。
6、贵厂修改过“面板”的图纸，修改方案是可行的，但是装配后夹不紧“上盖安装”，需要调大两次弯折的角度，并形成斜面。

我局工设部3月2日开始上班，我们会在3月2日或3日提供包括上述第5、6条的新图纸。但是我们希望在3月10日前拿到修改后的样品，希贵厂提前准备。