想当年电子管时代，要求高的应用，全部都是陶瓷支架。那时候，电路全部都是高压的，只有陶瓷支架可以保证较小的漏电流。一直到晶体管时代（特别是初级时代），要求较高的应用仍然沿用了搭棚——陶瓷支架。
现在集成电路时代，搭棚已经离我们远去，取而代之的是印刷电路板。制造更高效，密度更高，成本更低。只有一些极特殊的应用，如微电流测试等保留了搭棚，使用四氟支架或陶瓷支架。以获得极小的漏电流。
现在集成电路时代，搭棚已经离我们远去，取而代之的是印刷电路板。制造更高效，密度更高，成本更低。只有一些极特殊的应用，如微电流测试等保留了搭棚，使用四氟支架或陶瓷支架。以获得极小的漏电流。