TO-220封装转为TO-263(D2PAK)的方法

11年4个月前IP:浙江

786210

9楼

引用 novakon:
你们的各种大法，身为电子工程师的我不可能不知道。
仔细看帖子标题：我的目标是TO-263，是可以直接丢进炉子里reflow的封装，是reflow之后对器件性能和可靠性不产生影响的弯折方式，而并不是为了把TO-220粘到板子上测试。结果下面...

商品批量这么弄也挺费劲的,还是买正确封装的吧,几个这么弄还是挺合适的

文号 / 786210

张静茹

千古风流

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我也是有底线的