引用 novakon:同意9楼的，楼主是要做商业化产品，就应该按照封装的来。要我买到个产品里面的管子是这么搞的，肯定会很无语的。不知道按照楼主的做法可不可以适合生产，在我看来这种方法也只是测试时的应急方案罢了，只会出现在封装画错了或临时缺管子的时候，并不是“商业产品”的正常状态。
你们的各种大法，身为电子工程师的我不可能不知道。
仔细看帖子标题：我的目标是TO-263，是可以直接丢进炉子里reflow的封装，是reflow之后对器件性能和可靠性不产生影响的弯折方式，而并不是为了把TO-220粘到板子上测试。结果下面...
评论