引用 novakon:
官方数据表就是解释了直接驱动为什么会烧掉：因为2MHz下，发热量实在太高了，而你用的SOIC封装散热不好。一秒足够了。
按照数据表，如果换成有散热片的封装的4422，在2MHz下驱动500pF负载，是完全没有问题的。
你对开关应力的担忧...

哦 所以我才加谐振驱动，避免直接损耗那么大的功率。
用散热片封装的，确实能稳定工作。但是我想试试用小IC加上合理的电路设计能否稳定工作。
现在做到了工作一分钟左右散热片烫手，但是不会烧掉。
如果用散热片封装的，加上栅极谐振应该能做到双重保险。

如果破x能做个实验就好了，这样就能直接利用参数来设计了。
除了1MHz情况下的发热，最好也测一下2.2MHz左右的发热。
可能会比想象的要高。不过如果要加风扇的话，那干脆做个分体驱动盒算了= =。

关于板子电源退耦的问题，确实是少了点。
这个电解电容的自谐振频率绝对小于100K，而我当时也考虑了这个原因。
实际上加大这个退耦电容，使用并联多个220PF来降低ESL。
直接驱动也是秒烧。

所以还可能还不是退耦没做好的问题。