7月2日装好的样机，测量功能都可以了。但是为了支持FPGA的远程升级，又重新改了一版。
现在新改的电路板还在装配中，预计8月15日才能出评估结果。如果评估通过，将立即着手量产。
由于软件的工作量是硬件的数倍，所以制造砖头是非常有必要的，这样可以在软件的基本功能完善时就提早上市，后期再研究新花样。
现在新改的电路板还在装配中，预计8月15日才能出评估结果。如果评估通过，将立即着手量产。
由于软件的工作量是硬件的数倍，所以制造砖头是非常有必要的，这样可以在软件的基本功能完善时就提早上市，后期再研究新花样。