很好，有这种想法，芯片修复是完全可以做到的。在芯片封装时就经常出现封装不良，为找出原因都需要开盖检查，也就是去封装检测。开盖的方法有多种，化学试剂，机械加工，激光烧蚀等都可以实现。一般芯片损坏都在引线与芯片的连接处烧毁，所以开盖维修也就重点关注引线连接处，重新用邦定机进行引线邦定，再重新进行封装，就OK了。未来这种生产线检测技术应该会越来越普及，因为现在芯片集成度越来越高，单颗芯片占居整机的价值比重越来越大，比如台式家用计算机CPU芯片已经从过去占整机9%的比重，彪升到17%，如果因此损坏的话，重新开盖修复将意义重大。个人修复可以通过机械加工配合激光烧蚀来实现。有兴趣的可以百度芯片开盖机。