Toggle navigation
科创
{{ getSearchSuggestionLabel(suggestion) }}
{{ part.text }}
查看更多
登录
 
注册
电波
论坛
专栏
应用
登录
注册
{{ getSearchSuggestionLabel(suggestion) }}
{{ part.text }}
查看更多
论坛
>
电子信息
>
电子技术
发表于《
如何可靠检查BGA的焊接质量?
》
dreamwings
作者
9年1个月前
修改于 9年1个月前
IP:湖北
840422
4楼
多谢虎哥,最近通过简易BGA返修台焊10几片ARM板,其中ARM芯片的焊接成功率极低,反复重焊,已经焊坏几个主芯片了,怀疑虚焊问题。就想看能不能通过X光照相找出原因,经虎哥提醒,买台好的焊台可能更靠谱。
加载全文
评论
0
文号 / 840422
一表人才
名片
发私信
学术分 0
总主题 10 帖
总回复 39 楼
拥有证书:进士 机友 笔友
注册于 2016/06/27 22:23:24
最后登录 2022/06/16 13:05:33
主体类型:个人
所属领域:无
认证方式:手机号
IP归属地:0
个人简介
暂未填写
笔记
{{note.content}}
{{n.user.username}}
{{fromNow(n.toc)}} {{n.status === noteStatus.disabled ? "已屏蔽" : ""}} {{n.status === noteStatus.unknown ? "正在审核" : ""}} {{n.status === noteStatus.deleted ? '已删除' : ''}}
编辑
删除
{{n.status === 'disabled' ? "解除屏蔽" : "屏蔽" }}
保存
取消
我也是有底线的
保存中...
保存