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发表于《如何可靠检查BGA的焊接质量？》
xbwpc
9年1个月前IP:北京
840441
6楼
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。
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文号 / 840441
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我也是有底线的