巴伦刮开来铺锡对于减少巴伦上的损耗发热是用处不大的。一方面有一些损耗是介质损耗，和铺锡关系不大。另一方面，由于高频趋肤效应和临近效应，2.4GHz的高频电流只在铜箔的紧贴FR4介质板的几微米厚的薄层里...
散热！散热！pcb过热膨胀立刻就阻抗不匹配了，更加加剧发热。同样末端碳化之后也会导致天线实际长度发生变化，或者变成末端加载电阻。
是啊，又想口径小又想方向性好是不可能的
缅怀R100, 感谢R100做出的重要贡献。
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