散热，我i7 930CPU 用个塔式铝片双热管+高导热硅脂，就可以在炎炎夏日保持65℃上下。主机散热，追求的方向是更节能、高效和更小的体积。芯片散热，主要的阻碍来自接触面的导热和边界层。之前看过有歪果仁发明的散热风扇。其原理是用“刀片“把散热表面的边界层以内的空气削走。以达到非常好的散热效果。（边界层，距离固体表面越近，空气流速越低，越接近零。所以妨碍散热。）
