塞孔和塞油是两回事，塞孔中过孔填充的是导电材料。。。X2的封装明显有问题X1不用搞个那么大尺寸的，3225的无源就可以了
塞孔一般是树脂塞，树脂可以是不导电的，然后表面磨平，电镀，外观看不见孔。焊盘上有孔，叫做盘中孔，正规做法就是树脂塞孔镀平。若不采用树脂塞孔镀平，焊盘上不准打洞，当然大面积焊盘可以例外。
也有金属塞孔，通常采用电镀方法实现，又叫电镀塞孔，这种比较罕见。
PCB焊前应烘烤足够时间，把孔的湿气排干净。至于爱好者手工焊接，无可靠性要求，随便怎么弄倒是也无所谓。
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