自己生成.CWS文件比较麻烦 可以在已有的文件上修改 用PS生成图片后用XXXXXXXXXXt转换成特殊压缩的PNG图片 替换掉.CWS文件的开头几个PNG图片就可以

至于布线图片应该弄成多少像素 得看3D打印机的精度 值得注意的是打印机官宣的数据不一定够准确 例如实践中我这儿误差有偏大千分之6左右 80mm板子对齐某侧后 另一侧就差了0.5mm 钻孔位置就对不上了

还推荐可以用PS做些修饰 比如做个曲线 扩充或收缩一下线条 容易碰线的局部修整一下之类 

总之自己生成.CWS里面的曝光图可以带来更好的精度和更多的灵活性

此处应该注意3D打印机可能需要镜像

实测可以在干膜上曝光出0.1mm的线条 我也试过0.127mm的线条 但是干膜的附着力不够好 撑不过曝光的显影 这次我主要用0.18mm的线条 实践中发现又偏粗了 也许0.15mm会更合适

上图中圈住的地方是一根0.1mm的线条 撑过了曝光 显影 和腐蚀

此外另一个经验是贴上干膜前用些有机溶剂（用了些DCM）略（非常少和轻微）润湿铜箔 对干膜附着力有提升

定位对版的方法如下图 上PCB曝光前可以看显示出来的影像（注意紫外线不应长时间观看） 如果看不清（好的纯的紫外光源可能看不到）可以用硫酸纸辅助显像 拐尺对好显示出来的cut edge边缘即可 也可以记住靠近拐尺几个焊盘的位置的坐标 来准确地放置PCB板

我的3D打印机是主流的单色屏 这次曝光了60s 发现过了 合适的可能是45s 没有显影前还觉得显影较淡 显影后发现深蓝就是曝光过了 结果就是线条还是有些粘连 需要后期铲掉

有趣的是散热焊盘的地方（比如下图圈住的地方） 虽然显影没有蓝色 但是还是被保护住了 此处间隙0.2mm 而大多数其他0.25-0.3mm的间隙都成功分离 应该减少曝光 或者间隙控制在0.3mm以上

幸好总体还算成功 线条粘连比我期待的要少 基本没有断线的情况 细线条的侧蚀也不严重 线条看起来都比较“线状” 绝大多数孔盖膜没破

此外这次只做了一面 另一面在腐蚀中用封箱带保护了 这也算一个不错的方法 到时候剥去然后用有机溶剂清除就可以了