因为上一次瑕疵太多 而且电路板有些地方最好改一下 所以干脆昨晚又重新制作了一次 有经验后速度快多了 效果也好多了 没有断线 只有一两处有碰线 今晚又把阻焊层也给做了上去 

大的钻孔直径1mm 板子81mm*27.4mm 可以参考 有些线条可能已经只有0.1mm了（设计0.15-0.18mm 但是被侧蚀了）

重新。。。再次总结经验

1. 最细线如果不是长线可以0.15mm 长线至少0.18mm 线间距应超过0.2mm 并线应间距更大  应超过0.3mm 线和焊盘突起间可以略小 此数据其实已经不错 创立嘉的专业制版好像也需要超过0.12mm的线条 实际上这个很受干膜附着力和侧蚀等方面的影响 千元光固化品0.05mm精度的3D打印机曝光0.12mm线条 显影后 观看未腐蚀的线条 效果已足够胜任 而数千元的打印机目前已有0.03mm精度

2. PS处理绘制的曝光图 相邻线太近可以手动修改 比如部分地方可以变细一些 部分焊盘即使截去一小边也可以

3. 上干膜前用洗洁精洗净钻孔锣边后的电路板 大量水冲洗不可残留洗洁精碱性成分 砂纸打磨电路板表面 同时注意不可有尖刺粗边防止损伤光3D打印机屏幕 用水润湿电路板后擦干 贴上干膜 100度左右压4遍

4. 注意打印机屏幕的厂商分辨率不是投影出来的分辨率 因为屏幕像素上方有玻璃厚度 我这款打印机是集中点光源而不是平行矩阵光源的 因此投射到电路板表面的实际线路比液晶屏处等比略大。。。不知道那种矩阵光源的效果会怎么样

5. 我这里干膜曝光45s 此数据显然需要根据打印机和经验调整 此时看未显影的线条似乎有些淡 但是是合适的

6. 宜用温水 1%-2%新配碳酸钠溶液（老溶液中带有以前溶解的干膜可能会更容易泡散干膜） 软毛刷不停刷动 都是为了提高显影速度 速度越快显影效果越好（毛刷和水流类似塔板数放大的效应 及时带走未感光抗不住的干膜  加快未溶解该溶解的干膜与溶液接触 而感光聚合的干膜抗住后不被影响）时间长可能细线条会泡烂 此外水中加入很少量氯化钠 我认为（并无专门对比）离子溶液可以提高干膜附着力和减少溶解脱落的现象

7. 显影后不可立即腐蚀 应等板子略干 干后干膜附着力更强

8. 腐蚀也同样宜快不可慢 水温应50度左右 腐蚀剂（我用过硫酸铵）管够 毛刷刷动辅助 越慢越久侧蚀越严重 而侧蚀被掩盖在线条下是看不到的 如果始终有部分腐蚀不去的地方 可能是有透明的干膜残留 不应留恋可以取出 之后手动铲去没腐蚀干净的铜箔 同样我加少量氯化钠保护干膜

9. 靠近电路板边缘的线条（实在板子太小 留不出保护的空间）我用油漆笔保护了一下

10. 阻焊油墨不宜上厚 60-80度热风吹了20分钟 是等不到完全干的 热的时候更有粘手的感觉 冷却后差不多就行 可以用干膜之前撕下来保护透明纸盖住 这样曝光时候不会粘住屏幕

11. 阻焊油墨曝光150s 此时表面上是看不出效果的

12. 阻焊油墨显影用温水 少量氯化钠 2%碳酸钠 比干膜显影困难 也需要刷动 因为没有丝网 手动涂层不均匀 有些地方涂厚了 显影很困难 我直接拿海绵蘸淡氢氧化钠溶液（之前去干膜用的）直接擦 效果也不错 焊盘很快就被擦出来了

13. 阻焊油墨弄好一面后可以直接照紫外灯几分钟加固 两面都弄好后 可以从90度到150逐渐升温烘烤半小时（不然不抗洗板水之类的溶剂）