化学镀铜可能不行，速度比银慢效果也差一些。
还原剂推荐反式抗坏血酸。
推荐直接用导电耗材打印或者喷导电漆，然后再电镀铜。
硫脲对铜离子络合能力极强，以至于2+锡离子在这种环境下可以置换铜，电镀液里面估计就是各种比例的络合剂吧。
化学镀和电镀一直很少见有人讨论，不知为何。最近碳毡电铸好像很火，也没人研究。
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文号 / 898816
化学镀铜可能不行，速度比银慢效果也差一些。
还原剂推荐反式抗坏血酸。
推荐直接用导电耗材打印或者喷导电漆，然后再电镀铜。
硫脲对铜离子络合能力极强，以至于2+锡离子在这种环境下可以置换铜，电镀液里面估计就是各种比例的络合剂吧。
化学镀和电镀一直很少见有人讨论，不知为何。最近碳毡电铸好像很火，也没人研究。