PCB布局、布线似乎存在一定问题。非必要的双面布件增加了制造难度。部分区域器件布局过密、不合理。布线存在较多直角弯、锐角弯，部分走线过细，过孔明显混乱。晶振连线明显错误，晶振底部未可靠铺铜。部分器件无标号或标号混乱。

BMP180读数波动较大，需要可靠算法或结合加速度计避免误动作。

未见供电电路。箭上若采用5V直接供电，应考虑电源输出能力是否充足，以防系统意外复位引起重复动作导致事故。

排针连接器在大加速度或强震动下可能松脱，导致事故。应考虑改用螺丝/弹簧连接端子。

飞线极易受到干扰，导致系统误复位、误动作。上箭应用时应重做PCB。