引用磷磷钇发表于19楼的内容 首先谢谢大佬提供的资料,填补我知识的空缺,通过阅读你的回复,了解到电铸法可能会产生晶体缺陷产生空泡和较大的结构缺陷,那该如何解决?可以通过,降低沉积速度,来解决吗?或是改变电镀的材料,比如铜是他更贴附...
对解决产生空泡问题,我找到了以下专利,有利于解决这个问题,专利号CN91108101.1
爱折腾的小菜鸡。